[发明专利]流体、半流体介质半导体致冷方法及装置

摘要

本发明涉及一种流体、半流体介质的半导体致冷的方法及装置，包括致冷组件、散热板、吸热器、瓶底等。而散热板、吸热器分别采用刚体连续运动轨迹线形等形状的翼片径、轴向及圆柱形、轮幅柱形等形状结构，同时将两者置于致冷组件的上下端且用绝热垫、绝缘螺钉联接成一体，直接导热，在瓶底底部还设有磁性嵌件。采用珀尔帖效应原理、吸、散器运用层湍流对流换热及涡流效应原理，将散、吸热面分别朝上、下且吸热器直接接触介质。是一种高效致冷装置，用于家用及旅游等行业。

主权项

1、一种流体、半流体介质半导体致冷的方法及装置，包括半导体致冷组件(1)、风机(2)、同心插座(3)、散热板(4)、瓶盖(5)、绝热垫(7)、吸热器(8)、瓶胆(9)、瓶底(10)，其特征在于所述的散热板(4)是采用刚体连续运动轨迹线形翼片径、轴向结构，所述的吸热器(8)是采用圆柱形、轮幅柱形结构。且将刚体连续运动轨迹线形翼片径、轴向结构的散热板(4)与圆柱形、轮幅柱形结构的吸热器(8)置于半导体致冷器组件(1)的上下端用绝热垫(7)置于中间绝热并用绝缘螺钉(6)相联接成一体，圆柱形、轮幅柱形结构的吸热器(8)直接接触流体、半流体介质直接导热。