[发明专利]流体、半流体介质半导体致冷方法及装置

权利要求书

1、一种流体、半流体介质半导体致冷的方法及装置，包括半导体致冷组件(1)、风机(2)、同心插座(3)、散热板(4)、瓶盖(5)、绝热垫(7)、吸热器(8)、瓶胆(9)、瓶底(10)，其特征在于所述的散热板(4)是采用刚体连续运动轨迹线形翼片径、轴向结构，所述的吸热器(8)是采用圆柱形、轮幅柱形结构。且将刚体连续运动轨迹线形翼片径、轴向结构的散热板(4)与圆柱形、轮幅柱形结构的吸热器(8)置于半导体致冷器组件(1)的上下端用绝热垫(7)置于中间绝热并用绝缘螺钉(6)相联接成一体，圆柱形、轮幅柱形结构的吸热器(8)直接接触流体、半流体介质直接导热。

2、根据权利要求1所述的流体、半流体介质半导体致冷的方法及装置，其特征在于所述散热板（4）的刚体连续运动轨迹线形翼片径、轴向结构的形状还包括螺旋形、圆弧形、摆线形及径、轴向直斜辐射线形。

3、根据权利要求1所述的流体、半流体介质半导体致冷的方法及装置，其特征在于所述的圆柱形、轮幅柱形结构的吸热器（8）还包括圆柱形组和轮幅柱形组的结构形状。

4、根据权利要求1所述的流体、半流体介质半导体致冷的方法及装置，其特征在于在上述瓶底（10）的底部设置有磁性嵌件（11）。