[发明专利]高分子聚合物正温度系数热敏电阻无效
| 申请号： | 94111526.7 | 申请日： | 1994-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1049995C | 公开（公告）日： | 2000-03-01 |
| 发明（设计）人： | 殷芳卿;袁晓辉;李建清;高炳祥;周新民;陈汝根 | 申请（专利权）人： | 殷芳卿 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01B1/24 |
| 代理公司： | 东南大学专利事务所 | 代理人： | 沈廉,王之梓 |
| 地址： | 210018 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高分子聚合物正温度系数热敏电阻是一种应用于自动控制领域，尤其是适用于通信设备自动控制的特殊部件，它主要由高分子聚合物，导电填料，导热填料所组成，其主要特征是所填入的导电填料为２种以上粒径的炭黑，并采用大粒径炭黑和小粒径炭黑相配合的方法，其大粒径炭黑的直径一般比小粒径炭黑的直径大５倍以上，每一种炭黑占掺入炭黑总重量的５—９８％，用该方法制成的热敏电阻其性能非常稳定，室温电阻年漂移量小于２％，且自身体积也较小。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 聚合物 温度 系数 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1.一种高分子聚合物正温度系数热敏电阻由20～30％体积的导热填料氧化铝，5～22％的导电填料炭黑，余量为高分子聚合物聚乙烯所组成的电阻体和电极所组成，其特征在于所述的导电填料炭黑为二种以上粒径的炭黑，其粒径为100～700，比表面积为20～90m2/s，并采用大粒径炭黑和小粒径炭黑相配合的方法，其大粒径炭黑的直径一般比小粒径炭黑的直径大5倍以上，电极材料为多股镀银铜丝绞合线。
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