[发明专利]高分子聚合物正温度系数热敏电阻

说明书

本发明是一种应用于自动控制领域，尤其是适用于通信设备自动控制的特殊部件，属电子元器件中的热敏电阻制造的技术领域。

正温度系数热敏电阻是一种用途非常广泛的电子元器件，在高分子聚合物正温度系数热敏电阻的范畴里，一般是用炭黑作为导电材料均匀地弥散在高分子聚合物中，以形成热敏电阻的材料，然后再根据实际要求，以镀镍铜丝绞合线或镀锡铜丝绞合线作为电极制成所需的热敏电阻。在这种热敏电阻的生产工艺中，所加入的导电材料是炭黑只是某种粒径炭黑，在使用过程中，室温电阻年漂移量为10％以上，体积比电阻也比较高，因此除了电阻的稳定性比较差以外，制成的电阻体积也比较大。

本发明的目的是提供一种温度稳定性好，尤其适用于电话通信设备中过流保护的高分子聚合物正温度系数热敏电阻。

本发明的高分子聚合物正温度系数热敏电阻由高分子聚合物、导电填料、电热填科、抗氧化剂等组合而成。其中引入占总体积含量为20-30％的粉沫导电材料和5～22％的导热材料，在引入的导电材料中，选用两种以上粒径的炭黑相混合，在选用的若干种炭黑中，其粒径为100～700，比表面积为20-90m²/g，选择的要求为采用大粒径炭黑和小粒径炭黑相配合的方法，其大粒径炭黑的直径一般比小粒径炭黑的直径大5倍以上，以使得小粒径的炭黑能填充到大粒径炭黑之间的间隙里，从而有效地提高了热敏电阻的热稳定性。在所选用的各种炭黑中，每一种粒径的炭点占掺入炭黑总含量的5-98％。该热敏电阻中的电极采用镀银铜丝绞合线，单股直径在0.10～0.30毫米，绞合的股数为7-38股。

本发明的优点在于：由于采用两种以上粒径的炭黑作导电填料，且大粒径炭黑与小粒径炭黑的粒径差5倍以上，因此，各大粒径炭黑之间的间隙能被小粒径炭黑所填充，同时不影响各大粒径炭黑之间的互相结合，使得由该方法制得的热敏电阻其性能非常稳定，能够保证室温电阻年漂移量小于2％，体积比电阻也比较小，明显改善了以炭黑为导电填料的高分子聚合物热敏电阻的热稳定性。

本发明的实施方案如下：高分子聚合物采用聚乙烯，其体积含量为55％；导电填料采用两种粒径的炭黑，总体积含量为28％，其中小粒径炭黑与大粒径炭黑的体积比为1∶7，小粒径炭黑选用的型号为N220，大粒径炭黑选用的型号为N774。导热填料为氧化铝，体积含量为16％，抗氧化剂体积含量为1％，其混合物径密炼，压片、造粒，最后径挤出机加工制成，其中两根平等的电极相距5.2毫米，其电极采用19股，单股直径为0.2毫米的镀银铜丝绞合线。