[发明专利]封装线圈的线圈架构造无效
| 申请号： | 93114700.X | 申请日： | 1993-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1045506C | 公开（公告）日： | 1999-10-06 |
| 发明（设计）人： | 松本克己;古畑秀一 | 申请（专利权）人： | 株式会社三协精机制作所 |
| 主分类号： | H02K3/46 | 分类号： | H02K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王树俦 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明有关用于小型电动机的封装线圈的线圈架构造，目的在于以防止树脂成形时凸边部分变形，和形成能维持位于凸边部分的轴承的尺寸精度。来求线圈架的整体薄型化。在线圈架一侧的凸边部上具有输出轴的轴承部分，通过在凸边部分上自线圈架内孔起形成相当于上述轴承部直径的１／２的环状的材料加厚部分，使能防止凸边和轴承部的成形变形，能用封装材料将其完全包围住。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 线圈 架构 | ||
【主权项】：
1．一种封装线圈的线圈架构造，在筒状卷筒体(5)内部形成线圈架内孔(7)，在上述卷筒体(5)的两端部分别一体地形成凸缘部(6)，在上述卷筒体(5)上卷绕线圈(3)，用封装材料(4)对上述线圈架的两凸缘部(6)的外侧部和线圈(3)的外周封装包覆，其特征在于上述凸缘(6)系从线圈架内孔(7)起沿内孔(7)的全外周形成、所述凸缘部(6)具有在线圈架内孔(7)的外周围、向外侧伸出的环状加厚部分(9)以及从加厚部(9)沿凸缘部(6)的全外周连续形成的薄部，用所述封装材料(4)对从加厚部(9)至凸缘部(6)的顶端进行封装。
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