[发明专利]封装线圈的线圈架构造无效
| 申请号: | 93114700.X | 申请日: | 1993-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN1045506C | 公开(公告)日: | 1999-10-06 |
| 发明(设计)人: | 松本克己;古畑秀一 | 申请(专利权)人: | 株式会社三协精机制作所 |
| 主分类号: | H02K3/46 | 分类号: | H02K3/46 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 王树俦 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封装 线圈 架构 | ||
本发明有关小型电动机封装线圈的线圈架的结构。
小型电动机要求提高其绕组的绝缘性,因而有必要使其绕组密封化。然而,目前仍不能提供满足小型轻量和薄型化要求的结构。究其原因,由于要产生例如作为线圈架一部分的轴承部的强度、注入封装材料时轴承精度不稳定以及凸缘翘曲等问题,其结果,由于不能注入规定量的封装材料,而不能确保质量。尤其由于当使凸缘变薄而注入封装材料时,将发生凸缘变形,使树脂不能完全进入型腔内,从而不能获得充分的封装状态,使制成品的不合格率增高。
本发明的目在于提供达到线圈架整体薄型化的同时,防止成形时凸缘部变形,和能确保位于凸缘部分的轴承的精度的封装线圈的线圈架构造。
为达到上述目的本发明的封装线圈的线圈架构造,在筒状卷筒体内部形成线圈架内孔,在上述卷筒体的两端部一体地形成凸缘部,在上述卷筒体上卷绕线圈,用封装材料对上述线圈架的两凸缘部的外侧部和线圈的外周封装包覆,上述凸缘系从线圈架内孔起沿内孔的全外周形成、所述凸缘部具有在线圈架内孔的外周围、向外侧伸出的环状加厚部分以及从此加厚部沿凸缘部的全外周连续形成的薄部,用所述封装材料对从所述加厚部至凸缘部的顶端部进行封装。
对附图的简单说明。
图1为封装线圈的俯视图;
图2为线圈架的俯视图;
图3为表示注入封装树脂时的剖面图;
图4为表示将封装线圈组装入小型电动机状态的放大剖面图。
实施例。图1表示封装线圈1,图2和图3表示线圈架2的构造。封装线圈1由线圈架2,线圈3和封装材料4组成。
线圈架2是由尼龙等形成,在筒状的卷筒体5内部形成线圈架内孔7,此外,在卷筒体5的两端部一体地形成凸缘部6。对于这些凸边部6,在线圈架内孔7的外周部分上一体地形成环状的加厚部分9,此外,根据需要,在加厚部分9的外侧隔开适当间隔一体地形成环状的加厚部分10。
在一凸缘部分6上,形成轴承部8和端子台11。此轴承部8和中心侧的加厚部分9的一部分相连,其结果加厚部分9自线圈架内孔 7起,在横宽相当于轴承部8的直径的1/2以上与轴承部8呈重连状态,因此,将轴承部分8和加厚部分9形成一体。此外,在线圈架内孔7的部分上,隔开适当间隔设置为固定后述极齿22的例如4个突起12。
将线圈3绕在此线圈架2上,且使其端部与已安装在端子台11上的端子13电气相连。此状态如图3所示,将线圈架2和线圈3安放在成形模型14的内部,从注入口15注入树脂等封装材料4。此时,封装材料4将线圈架2和线圈3的外部包住,使其成为封装状态。此时,由于轴承部8和加厚部分9与成形模型14的内表面相接,使其端面和封装材料4的表面处于同一高度。
当注入封装材料4时,由于用加厚部分9使凸缘部分6的中心侧部分得到充分加强,在注入封装材料过程中,使凸缘部分6不向外侧翘曲,几乎不发生变形。因此,能使封装材料4充分到达成形模型14的整个内部空间,而不发生注入不良现象。而且,在此成形后,由于用凹凸形状使外侧的环状减厚部10和封装材料4的内周表面相结合,此外,通过从加厚部分9和封装材料4的接合部起直至线圈3的顶面止的所谓沿面距离加长的作用,提高了防水效果和绝缘效果。
图4表示将此封装线圈1组装入带减速机构的小型电动机20内的例子。将封装线圈1装入帽状电动机壳体21内部。此时,使以电动机壳体21形成的极齿22位于线圈架内孔7的内部突起12间,和永久磁铁性的转子23的外周面相对,而且将铁芯24嵌入电动机壳体21的内部,在此铁芯24和端盖25间安装多个齿轮26,27。
利用固定在转子轴28上的小齿轮29将转子23的回转传递到齿轮26,进而通过未图示的多个齿轮传递到输出侧齿轮27,齿轮27和输出轴30形成一体,通过将输出轴30的小轴31嵌入上述轴承部8的内部,此外,用在端盖25上形成的轴承部33支承其大轴端32。因此,由于用加厚部分9使轴承部8受到充分加强,从而同端盖25的轴承部33一起使输出轴30在自由回转状态,被稳定支承。
本发明由于用加厚部分加强凸缘部内周部,即其根部,从而使其强度增加,在注入封装材料时,能使翘曲等变形不发生,容易保持其尺寸精度,而且,由于通过使加厚部分的宽度加宽,凸缘部分的长度变短,在注入封装材料时,使不发生凸缘翘曲或变形,能充分注入封装材料,能使成形不良等不发生,确保质量,此处,由于使封装沿面距离长,也使翘曲等变形不发生,从而能自由选定封装材料注入口位置或形状,增加成形条件方面的自由度,从成形过程中的引导线的断线或树脂材料的选定等方面考虑,使成形变得容易。
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