[发明专利]光温度探头组件无效
| 申请号： | 93108081.9 | 申请日： | 1993-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1039161C | 公开（公告）日： | 1998-07-15 |
| 发明（设计）人： | 理查德·Ｗ·菲利浦斯 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙德公司 |
| 主分类号： | G01J5/48 | 分类号： | G01J5/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种温度探测头（１０）包括与波导（１６）光连接的检测材料和有大致与波导的热膨胀系数相匹配的外壳热膨胀系数的外壳。波导（１６）有固定在相应外壳端附近的第一和第二端（１６ａ、１６ｂ）。在本发明的另一方面中，波导端固定在外壳端附近，外壳（１８）在一或多处被弯曲从而成为非直筒形，且波导的中段被宽松地装在外壳（１８）内。在本发明的又一方面中，其内装有检测材料（１４）的金属管（６４）通过直接连到波导（１６）的金属覆层上，而被固定到波导（１６）上。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 探头 组件 | ||
【主权项】：
1.一种温度探头，它可与用于检测热响应特性并提供作为其函数的输出的装置一起运行，该温度探头包括：具有第一和第二端的外壳，它有外壳热膨胀系数；具有固定在第一外壳端附近的第一波导端和固定在第二外壳端附近的第二波导端的波导，该波导有波导热膨胀系数；具有热响应特性并与第二波导端光连接的检测材料；其中外壳系数基本上与波导系数相匹配。
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