[发明专利]光温度探头组件无效

专利信息
申请号: 93108081.9 申请日: 1993-07-05
公开(公告)号: CN1039161C 公开(公告)日: 1998-07-15
发明(设计)人: 理查德·W·菲利浦斯 申请(专利权)人: 罗斯蒙德公司
主分类号: G01J5/48 分类号: G01J5/48
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 姜华
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 温度 探头 组件
【权利要求书】:

1.一种温度探头,它可与用于检测热响应特性并提供作为其函数的输出的装置一起运行,该温度探头包括:

具有第一和第二端的外壳,它有外壳热膨胀系数;

具有固定在第一外壳端附近的第一波导端和固定在第二外壳端附近的第二波导端的波导,该波导有波导热膨胀系数;

具有热响应特性并与第二波导端光连接的检测材料;

其中外壳系数基本上与波导系数相匹配。

2.如权利要求1所述的温度探头,其中波导包含包括硅石的光导芯,该波导系数基本上等于硅石的热膨胀系数,且外壳包括从由铂、铂—铑合金和铁—镍合金组成的组中选出的材料。

3.如权利要求1所述的温度探头,还包括:

设在第二波导端并包含检测材料的金属管;

其中金属管与外壳相连。

4.如权利要求1所述的温度探头,其中外壳适于可延展地被弯成非直筒形。

5.如权利要求4所述的温度探头,还包括:

一个设在波导和外壳之间的缓冲层,其中该缓冲层是多孔的。

6.一种温度探头,它可与用于检测热响应特性并提供作为其函数的输出的装置一起运行,该温度探头包括:

具有热响应特性的检测材料;

带有外表面的波导,它还有与检测材料光连接的波导端;

覆盖至少一部分波导外表面的金属覆层;以及

其内装有检测材料的金属管,该金属管在波导端附近被装在波导上;

其中金属管被连在金属覆层上。

7.如权利要求6所述的温度探头,其中波导有波导热膨胀系数,金属管有管热膨胀系数,且管系数基本上与波导系数相匹配。

8.如权利要求7所述的温度探头,其中波导包含包括硅石的光导芯,波导系数大致等于硅石的热膨胀系数,且管包括从由铂、铂—铑合金和铁—镍合金组成的组中选出的材料。

9.如权利要求6所述的温度探头,其中检测材料为发光材料,它的特性为发光持续时间,且检测材料为粉末状并密实地填充在金属管和波导之间。

10.如权利要求7所述的温度探头,还包括:

其中设有金属覆层、金属管和波导的外壳,该外壳有外壳热膨胀系数;

其中该外壳系数基本上与波导系数相匹配且外壳适于被可延展地弯成非直筒形。

11.如权利要求6所述的温度探头,还包括:

基本上覆盖金属覆层和金属管的金属镀层。

12.一种温度探头,它可与用于检测热响应特性并提供作为其函数的输出的装置一起运行,该温度探头包括:

具有第一和第二外壳端的外壳;

具有固定在第一外壳端附近的第一波导端、固定在第二外壳端附近的第二波导端及波导中段的波导;以及

具有热响应特性并与第二波导端光连接的检测材料;

其中外壳有非直筒形形状,且波导中段被宽松地装在外壳中。

13.如权利要求12所述的温度探头,还包括一个设在波导中段和外壳之间的缓冲层。

14.如权利要求13所述的温度探头,其中缓冲层包括编织的硅石套筒。

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