[实用新型]大电流半导体器件无效
| 申请号： | 92240311.2 | 申请日： | 1992-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN2147652Y | 公开（公告）日： | 1993-11-24 |
| 发明（设计）人： | 苗庆海;张德骏;王家俭;张兴华 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 山东大学专利事务所 | 代理人： | 孙君 |
| 地址： | 250100 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 大电流半导体器件，属于半导体器件技术领域。由导热载体、电极、芯片、内引线及包封物组成，内引线具有最大的或较大的表面积和截面积，具有最短或较短的大电流电极内引线。在芯片的大电流电极附近的管基上预置导热块平台，以等效地缩短内引线长度。本实用新型提供的大电流半导体器件结构合理，散热好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、大电流半导体器件，由导热载体、电极、芯片、内引线及包封物组成，其特征是，所述内引线是同时具有最大的或较大的表面积和截面积，且具有最短或较短的大电流电极内引线。
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