[实用新型]多层叠片高压瓷介电容器无效
| 申请号： | 92232364.X | 申请日： | 1992-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN2137393Y | 公开（公告）日： | 1993-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张继英;徐国平;梁红卫 | 申请（专利权）人： | 国营华星电容器厂 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 咸阳市专利事务所 | 代理人： | 李玉琳 |
| 地址： | 71209*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层叠片高压瓷介电容器。国内现有的滤波和充放电高压瓷介电容器多采用单片介质构成，容量小，耐压强度低。本实用新型提供了一种多层叠片高压瓷介电容器，它是将多片涂银瓷介质片用焊锡串接在一起，在充分保证电容量的基础上，提高整体耐压强度和产品合格率。且工艺简单、体积小、使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 高压 电容器 | ||
【主权项】：
1、一种多层叠片高压瓷介电容器其特征在于包封层(20)里面的瓷介质片(1)瓷介质片(2)瓷介质片(3)通过焊锡串接后叠压在一起。
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