[实用新型]多层叠片高压瓷介电容器

说明书

本实用新型涉及一种多层叠片高压瓷介电容器。

目前，国内广泛用于彩电、复印机、警棒等电路中作滤波和充放电用的高压瓷介电容器多采用单片介质构成。因电容器介质厚度与电压击穿强度成正比，与电容量成反比，所以存在着容量越高介质要求越薄，电压越容易击穿的矛盾，如果放大介质片直径则成型困难，且材料浪费，产品也不易安装。

本实用新型的目的在于提供一种容量大耐压强度高的多层叠片高压瓷介电容器。

本实用新型是在锶铋钛铅系瓷料做成的瓷介质片正反两面，涂复光滑、均匀的银层，再在涂复的银层上挂满焊锡，按容量和耐压要求，将多层挂锡瓷介质片叠加在一起，电极引线焊在最外层瓷介质片上，与介质片呈轴向或径向引出状，然后，用环氧树脂包封整个瓷介质表面即成。

本实用新型的优点在于多层瓷介质片串接在一起使用，容量大，耐压强度高，元件直径小，结构简单，使用方便。

附图说明：

图1是本实用新型单片瓷介质片；

图2是本实用新型整体结构剖视图；

图中：1是瓷介质片，4、5是涂银层，10、11是挂锡层，2是瓷介质片，6、7是涂银层，12、13是挂锡层，3是瓷介质片，8、9是涂银层，14、15是挂锡层，16是挂锡层11和12叠加后的锡层，17是挂锡层13和14叠加后的锡层，18、19是镀锡引线，20是环氧树脂包封层。

下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步说明：

瓷介质片（1）（2）（3）是用锶铋钛铅系瓷料制成，在瓷介质片（1）两面涂复银层（4）（5），在瓷介质片（2）两面涂复银层（6）（7），在瓷介质片（3）两面涂复银层（8）（9），在涂复的银层（4）（5）（6）（7）（8）（9）上面分别挂锡层（10）（11）（12）（13）（14）（15），将挂锡层（11）和（12）重合叠加在一起，将挂锡层（13）（14）重合叠加在一起，用焊锡将叠加后的多层瓷介质片封牢，将镀锡引线（18）（19）轴向引出分别焊接在最外层的挂锡层（10）和（15）中心，用环氧树脂层（20）包封除了引线（18）和（19）以外的整个表面。