[实用新型]免焊接式电容器的构造

摘要

在容置电容器素子元件的壳体内的两侧内壁上端分别套有导电簧片，导电簧片本体边侧有密集排列有序的鳞状片的小弹片作为导电片，小弹片密贴并压扣于电容器素子元件的导电面，盖体与壳体熔接封合，导电片的斜向卡位于壳体的插接槽内，当外线插接线从盖体上两端侧的插穴凹槽插入时，其插接线能将斜向卡板往内侧扳动，插接线穿过斜向卡板下侧的凹陷坑与插接槽内壁时，斜向卡板靠弹力向侧弹回，使凹陷坑压扣插接线于插接槽的内壁上。

主权项

1、一种免焊接式电容器的构造，其特征在于含有：一个盖体，其上端的两侧有对称的一组或一组以上的插穴凹槽，下侧有二只平行的堤，堤上端的周缘为一衬合面，衬合面全周中央有一道极细小的凸条；两个导电簧片，上端各有待距分隔排列的下凹体，下凹体则延伸成斜向卡片，斜向卡片下侧中央为一凹陷孔，该等导电簧片的边侧上有密集排列有序的鳞状片的小弹片，以作为导电片；一个固定片，为一种角形片，亦可制成直片形，有一个插入部分5，该插入部分有一个卡笋；一个壳体，其内有一容置室，以供电容器素子元件置入，两端侧各有一插接槽，该壳体的正面边侧则有一只或一只以上的卡槽，其内有一扣耳，以供固定片的卡笋能与其勾扣，使固定片的孔洞以栓接或螺接方式将电容器个体固定在电子或电气机具上；借助于上述的各构件，将二只导电簧片分别平行置入壳体的容置室，使导电簧片的下凹体卡入壳体的内壁上端，然后将电容器素子元件置入二导电簧片的小弹片之间，使小弹片密贴并压扣于电容器素子元件的导电面，以取代一般电容器素子元件复自两极焊接引出线或端子；接着将盖体下侧的二只平形堤分别置入壳体的容置室内，使二只平形堤将电容器素子元件套合固定于壳体内，盖体与壳体套合时，其衬合面的凸条密贴于壳体内上端周缘，然后用超音波熔接机采用内熔接将接缝熔合，即成一电容器的个体；其中导电簧片的斜向卡片是位于壳体的插接槽内，使外线的插接线自盖体上的插穴凹槽插入后，插接线将斜向卡片的凹陷坑下顶，致将斜向卡片往内侧板动，于插接线穿过凹陷坑与插接槽的内壁时，斜向卡片则借弹力弹回，凹陷坑将插接线压扣插接槽的内壁。