[实用新型]免焊接式电容器的构造无效
| 申请号: | 92207530.1 | 申请日: | 1992-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN2131184Y | 公开(公告)日: | 1993-04-28 |
| 发明(设计)人: | 陈正男 | 申请(专利权)人: | 敏泰电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01G1/02 | 分类号: | H01G1/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良,程天正 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊接 电容器 构造 | ||
现今电容器已广泛的使用在电子或电气机具中,其主要的原因是电容器具有能量暂存与起动的电力释放特性。在电容器的制造上,为了降低成本的小形化,通常采用塑胶膜为介质,亦即通常所说的金属化塑胶膜电容器。
金属化塑胶膜电容器在塑胶膜上蒸着有金属膜以作为电极,而在金属化塑胶膜电容器的制造过程中,传统的方法是由金属化塑胶膜卷绕成电容器素子元件,经热压、烘干、喷焊后,需自两极喷焊金属面,焊接(锡焊或点焊)所需的引出线或端子。一般为了达到良好的焊接效果,喷焊金属皆采用锡铅合金,又为了降低成本,大都是尽可能提高锡铅合金的铅的含量(由30%~90%),但过高的铅含量导致其铅毒损害人体健康和污染环境,所以在制造过程中须小心谨慎。
有鉴于上述的缺失,本实用新型的发明人乃基多年从事电容器产品制造经验,锐意研讨、开发并经多次试验样品,终于创作出本实用新型的免焊接式电容器的构造。
由本实用新型的构造所组合成的电容器具有下列的优点:
(1)喷焊金属可改用无毒性且成本较低的金属替代,如锌(Zn)。
(2)喷焊金属面的引接方式以导电簧片的鳞状片的小弹片,采用多点密接以取代焊接或点焊,可节省工时及材料费(焊锡费)。
(3)盖体与壳体以超音波熔接封装,可节省充填环氧树脂的费用。
(4)利用外线的插接方式,可节省包装费及使用者的接线费。
(5)利用固定片的插入卡槽,可提供多种的锁固方式。
(6)能适合多种电容器的串联或关联的组合。
有关本实用新型所采用的技术手段及其功效,兹举一可行的实施例并配合附图详细说明于后,以使本实用新型的构造更易于了解。
图1示出本实用新型的免焊式电容器构造的一个实施例的立体分解图。
图1A示出本实用新型的免焊式电容器构造的盖体的剖面示意图。
图2示出本实用新型免焊式电容器构造的实施例的立体图。
图2A示出本实用新型免焊式电容器构造的固定片的插入部分插入壳体边侧卡槽时的剖面示意图。
图3为图2大约一半的垂直纵剖视图。
请参阅图1,图1是本实用新型实施例的立体分解图,其中,包含有:
一个盖体1、一个电容器素子元件2、两个导电簧片3、一个固定片4及一个壳体5等主要构件。
其中盖体1与壳体5采用耐燃性的ABS绝缘塑胶,或耐温性较高的PC或PBT等绝缘塑胶,以模具成型。
盖体1下侧有二只平行的堤11,堤11上端的周缘则为衬合面12,衬合面12全周有一道极为细小的凸条121(如图1A所示),盖体1上端的两侧各有对称的插穴凹槽13,该插穴凹槽13可为一个或一组以上。
电容器素子元件2,于其两端侧喷焊无毒且成本较低的锌(Zn),以作为导电面21。
两个导电簧片3,为磷青铜制,上端有等距分隔排列的下凹体31,下凹体31则延伸为斜向卡片32,每一斜向卡片32下侧中央为凹陷坑33,导电簧片3本体的边侧有密集排列有序的略似鳞片状的小弹片34,以作为导电片。
固定片4,是一种角形片,亦可制成直形,以配合电容器的直立或平面固定。
壳体5,上端周缘51的形体与盖体1的衬合面12相同,两端侧各有一插接槽52,正面上端一侧有等距的卡槽53,一个容置室54,其两端侧为内壁55。
依据本实施例所揭示的构造,于将各零件和各组件构成一个完整电容器的个体时,将二只导电簧片3置入壳体5的容置室53,使导电簧片3的下凹体31卡入壳体5的内壁上端55,然后将电容器素子元件2置入二导电簧片间,而导电簧片3成鳞状似的小弹片34则密贴并压扣于电容器素子元件2的导电面21,以取代一般电容器素子元件复自两极焊接引出线或端子。接着将盖体1下侧的堤11分别置入壳体5的容置室53内,使二只平行堤11将电容器素子元件2套合固定于壳体5内(如图3所示)。当盖体1与壳体5套合时,盖体1的衬合面12的凸条121密贴于壳体5的上端周缘51,然后用超音波熔接机以内熔接将接缝熔合,即成一电容器的个体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于敏泰电子工业股份有限公司,未经敏泰电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/92207530.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





