[实用新型]半导体多用降温装置无效
| 申请号： | 92202785.4 | 申请日： | 1992-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN2113057U | 公开（公告）日： | 1992-08-19 |
| 发明（设计）人： | 吴新民 | 申请（专利权）人： | 吴新民 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00;F25B21/02;H01L35/00 |
| 代理公司： | 青海省专利服务中心 | 代理人： | 王弘 |
| 地址： | 810007 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 一种医疗用半导体多用降温装置，其特征是将与人体接触的冷却水囊直接固装在半导体电堆的冷端，水囊中的液体里放入防冻剂。该装置致冷效率好，致冷温度低，可组合成多用的降温装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 多用 降温 装置 | ||
【主权项】：
1、一种医疗用的半导体多用降温装置，由半导体电堆控制电路，半导体电堆(1)，安装于半导体电堆(1)热端的循环水箱(3)及与人体相接触的冷却水囊(2)构成，其特征在于：冷却水囊(2)直接固装在半导体电堆(1)的冷端，水囊(2)中的液体里放有防冻剂，水囊(2)的外壳由柔软无伸缩性的防水材料制成；循环水箱(3)上安装有柔性连接件(4)。
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