[实用新型]半导体多用降温装置无效
| 申请号: | 92202785.4 | 申请日: | 1992-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN2113057U | 公开(公告)日: | 1992-08-19 |
| 发明(设计)人: | 吴新民 | 申请(专利权)人: | 吴新民 |
| 主分类号: | A61F7/00 | 分类号: | A61F7/00;F25B21/02;H01L35/00 |
| 代理公司: | 青海省专利服务中心 | 代理人: | 王弘 |
| 地址: | 810007 青*** | 国省代码: | 青海;63 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 多用 降温 装置 | ||
本实用新型涉及医疗用人体降温装置,特别是一种采用帕耳贴效应的半导体多用降温装置。
目前医疗上常用的人体降温装置是以橡胶容器装入冰水混合物而制成的冰枕、冰袋,使用这种冰枕或冰袋,需不断添加袋中冰块,而且温度不能根据实际需要任意调节,这不仅不能保证降温效果,而且为抢救和治疗带来诸多不便。为改变这种状况,也出现了采用帕耳贴效应的降温装置的设计,这种装置由半导体电堆控制电路、半导体电堆热端的循环水箱,半导体电堆冷端的制冷室,通过水管与制冷室构成循环回路的且与人体相接触的冷却水囊构成,循环回路中安装有泵,强制冷却水的循环,这种装置虽然能达到自动控温的目的,但由于水囊中的液体必须不断循环且循环路线长,因而冷却温度和致冷效率受到限制,而且由于其结构复杂,各冷却单元不易组合,一个装置只能对人体单一部位进行冷却。
本实用新型的目的在于提供一种水囊中的液体不需循环,且致冷效率好,致冷温度可达0℃以下,各冷却单元易于组合的半导体多用降温装置。
本实用新型的技术方案在于:与人体接触的冷却水囊直接固装在半导体电堆的冷端;为了防止水囊中的液体在不循环状态下出现固态形式,影响致冷效果,因而在水囊中的液体里加入无毒性无污染的防冻剂;为使水囊与人体接触部分的吻接效果好,水囊外壳由柔软无伸缩性的防水材料制成(如布基涂胶防水材料)。每一组半导体电堆及其上的冷却水囊构成一个冷却单元。半导体电堆热端的循环水箱上安装有柔性连接件,当人体需要冷却的部位较大时,通过柔性连接,可将数个冷却单元串联连接成一体,组成多用的降温装置,如冰袋、冰枕、冰帽等。
本实用新型由于将水囊直接固装在半导体电堆的冷端,其中的液体中放入防冻剂,因而致冷效率好,致冷温度不受限制,该装置结构简单,重量较轻,易于组合成多用的降温装置。采用半导体电堆致冷,可连续使用,温度可调,温度恒定。
本实用新型有如下附图。
图1为该装置结构示意图。
如图示,半导体电堆(1)的冷端固装有冷却水囊(2),冷却水囊(2)与人体相接触,半导体电堆(1)的热端安装有循环水箱(3),循环水箱(3)上安装有柔性连接件(4)(如尼龙搭扣、布带等),通过连接件(4)可将单个冷却单元串联连接成一体。
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