[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 92112747.2 | 申请日： | 1992-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1074557A | 公开（公告）日： | 1993-07-21 |
| 发明（设计）人： | 河定旼;慎烘縡;金永郁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/58;H01L21/28;H01L21/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 韩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一半导体装置，包括电连接半导体装置的金属导线至外壳引线的焊接块，以及一覆盖该焊接块和金属导线的钝化层。该焊接块或金属导线具有钝角或圆形拐角。钝化层中的裂纹的产生得到显著抑制，从而提高了半导体装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、半导体装置，包括：一焊接块，用于将半导体装置的金属导线电连接到所述半导体装置的管壳引线；以及一覆盖住所述焊接块和所述金属导线的钝化层；其特征在于：所述金属导线在其与焊接块间的接点处形成一钝角或圆角拐角，以抑制在后续的热处理步骤中在所述钝化层中产生裂纹。
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