[发明专利]多层印刷电路的制造方法和多层印刷电路无效
| 申请号： | 92112585.2 | 申请日： | 1992-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1072557A | 公开（公告）日： | 1993-05-26 |
| 发明（设计）人： | H·布鲁克纳;S·柯普尼克;W·尤戈维策 | 申请（专利权）人： | 希尔斯特罗斯多夫股份公司;菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,肖掬昌 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明阐述了一种至少两层的印刷电路的制造方法，其中，将一层带粘合剂层的导电金属箔贴敷在具有第一层电路和若干接触面的基板上。涂覆着粘合剂层的穿孔导电金属箔在50至150巴压力和最低80℃温度下被挤压并贴敷在装有第一层电路的基板上。然后，由导电金属箔制成带连接面(焊盘)的第二层电路。以便第一层电路的接触面与第二层电路的相应连接面通过粘合剂层上的孔眼经焊接或涂覆导电膏进行电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造至少为两层的、由基板2、带有接触面(衬垫6)的第一层电路7和带有连接面(焊盘16)的第二层电路19构成的印刷电路1的方法，在这种方法中：在带有第一层电路7和接触面6的基板2上，在大于80℃的温度下贴敷一层带粘合剂层10的导电金属箔11，其中，粘合剂层11和导电金属箔11上有若干孔眼12，这些孔眼与第一层电路7上的接触面(衬垫6)相对应，然后，由导电金属箔11制作出带连接面(焊盘16)的第二层电路19，其中，第二层电路19的连接面(焊盘16)与粘合剂层10上的孔眼12邻接，再后，通过粘合剂层10的孔眼12，将第一层电路7的接触面6与第二层电路19的相应连接面(焊盘16)通过焊接或涂覆一种导电膏进行电气连接，该方法的特征在于：将带有粘合剂层10的穿孔导电金属箔11在50至150巴的压力下挤压并贴敷在带有第一层电路7的基板2上，在此过程中，第一层电路7的接触面6通过粘合剂层10和导电金属箔11上的孔眼12至少部分地向第二层电路19连接面16的表面方向隆起，这使得接触面6的表面20与第二层电路19相应连接面16的表面21之间的间距都小于连接面16的厚度。
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