[发明专利]多层印刷电路的制造方法和多层印刷电路

说明书

本发明涉及多层、即至少为两层的印刷电路的制造方法。此外，本发明的产品是至少为两层的印刷电路。

具有两层或多层通过触点连接而互相连接的电路的多层印刷电路在电子工业中业已获得了广泛的应用。至少有三层电路的印刷电路称为多层。

多层印刷电路的各层电路之间是通过对事先钻好或冲好的孔进行电化学金属化的方法（即通过式连接）实现电气连接的，这种通过式连接方法只能用於环氧树脂玻璃布层压板，技术上格外繁琐，因而造价较高。

在由双面敷铜基底材料构成的两层印刷电路中，两电路上各导线的电气连接是通过在事先钻好的孔眼中挤入导电膏实现的。然后，这种导电膏在较高温度作用下固化。这种方法的弊端是接触部位的可靠性差。此外，通常所采用的含银导电膏的造价也比较高。

在DE-A-1540249、EP-A2-0137279和FR-A-1，464，288所述各方法中，在一块基板上贴敷上了另一个比较薄的由一层带有经过浸蚀的导线图的基材层构成的电路板。各层电路的接触面和连接面的电气连接是采用焊接方法实现的，而焊接时只有在元器件的引线部位才能实现触点连接，这样就使这种方法的实际应用受到很大的限制。

US-A-3，052，823所述方法类似，在该方法中，所贴敷的第二个或更多的电路板上有许多孔眼，以便与位于其下的那层电路的接触面相连通。触点连接是通过对这些小孔的边缘进行焊接实现的，焊接时，相邻的接触面或连接面可以直接、即不借助于引线连接起来。这个方法只有在手工焊接时才具有足够的可靠性，因而没能应用在大工业生产上。

DE-B1-1923199所述的是一种制造一个带有至少两层通过绝缘层而彼此隔离的电路的电路板的方法。在这种方法中，各层电路是借助于比方说涂有焊锡涂层的接触点，通过绝缘层上的孔隙逐点相互连接的。触点接通是通过在选定的压力下压挤接触面实现的，在压挤过程中，外层被压入内层，并与内层连接。US-A-4，319，708所述方法也与此类似，这些方法造价非常高，而且不允许生产配装密度大的多层电路板。

最后，DE-A1-3152603（＝EP-A1-0067231）公开了一种分级实现的方法，在此方法中，先在具有第一层电路和接触面的基板上涂上一层绝缘层，该绝缘层给接触面留出空位。通过一层粘合剂层将一块铜箔贴敷在该绝缘层上，使得粘合剂层和铜箔在第一层电路的接触面所在位置呈现若干孔眼。然后，通过浸蚀使铜箔成为带连接面的第二层电路板，而使这些连接面成为环绕在粘合剂层各孔眼周围的焊盘。这些焊盘与接触面之间通过敷上一种导电材料，如银膏或焊锡实现触点连接。在此方法中，第一层电路的接触面与第二层电路的焊盘仅通过粘合剂层的厚度隔开。但在自动化焊接，如浸焊时，仍无法充分保证接触面与焊盘之间的连接。DE-A1    2716545所述方法也与此相似。

因此，本发明的任务在于，使第一层电路接触面和第二层电路相应的连接面之间能够简便而可靠地实现电气化连接。

本发明通过将带有粘合剂层的穿孔导电金属箔在50至150巴的压力下挤压并贴敷在带有第一层电路的基板上，第一层电路的接触面通过粘合剂层和导电金属箔上的孔眼至少部分地向第二层电路19连接面的表面方向隆起，这使得接触面的表面与第二层电路相应连接的表面之间的间距小于连接面的厚度的方法改进制造多层电路板的方法，以得到具有第一层电路的接触面通过粘合层上的孔眼至少部分地向第二层电路连接面的表面方向隆起并且接触面的表面与第二层电路连接面的表面之间的间距小于连接面厚度的特征的至少两层的印制电路。

首先，在至少有一面配置着第一层电路的基板上，在50至150巴、特别是80至120巴高压和至少80℃温度的作用下，贴敷上一层涂有粘合剂的导电金属箔。最好采用层压方法来挤压，在该方法中，层压板至少5分钟保持着140℃以上的温度。在这些挤压条件下，基板材料将变软，所以第一层电路的接触面至少局部、即其表面的部分区域会通过涂有粘合剂的导电金属箔上的孔眼向导电金属箔表面的方向隆起。第一层电路接触面只是在穿孔导电金属箔上有孔眼的地方上方向外或向上隆起，因为挤压时这些地方没有反压，或者至少是反压很小。

装有第一层电路的基板可以以人们熟知的方法、例如通过浸蚀（即减除杂质法）由敷铜层压板制造。当然也可以采用其他从目前来看为人们熟悉的方法，如助剂法或类似方法制造。