[发明专利]不饱和聚酯型无溶剂绝缘材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 91107412.0 申请日: 1991-05-28
公开(公告)号: CN1055937A 公开(公告)日: 1991-11-06
发明(设计)人: 王雪秋;吴缀图 申请(专利权)人: 华东化工学院
主分类号: C08J3/24 分类号: C08J3/24;C09K13/00;H01B3/42
代理公司: 华东化工学院专利事务所 代理人: 盛志范,罗大忱
地址: 20023*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种不饱和聚酯型无溶剂绝缘材料的制备方法,系由耐高温不饱和二甲苯二苯醚聚酯、活性固化单体、交联改性剂、引发剂、固化促进剂以及阻聚剂等物料在室温下搅拌混合而成。所得的绝缘材料具有室温下稳定、保存期长(可达9个月以上)、固化温度低(可在80-130℃下固化)、固化时间短(4小时的固化度可达81-91%)等优点。固化成膜后的材料可在180℃的工况下长期使用。
搜索关键词: 不饱和 聚酯 溶剂 绝缘材料 制备 方法
【主权项】:
1、一种不饱和聚酯型无溶剂绝缘材料的制备方法,由聚酯、活性固化单体、交联改性剂、引发剂、固化促进剂以及阻聚剂诸物料在室温下搅拌混合而成,本发明的特征在于:(1)所说的聚酯为一类二甲苯二苯醚类聚酯,系由二甲苯甲醛树脂、甲氧基二苯醚、有机酸酐(或酐)、多元醇、交联剂以及分子量调节剂按重量比组合,置于聚合反应釜中,在惰性气体保护下,进行搅拌加热反应,直至物系反应温度达到190-220℃,酸度降至40-5为止所得的一类聚酯;(2)所说的活性固化单体可以是苯乙烯、甲基苯乙烯、二乙烯基苯、邻苯二甲酸二烯丙酯,或它们的混合物,其用量为树脂总量的25-50%(重量比);(3)所说的交联改性剂是酯化环氧苯乙烯,其用量为树脂总量的0-20%(重量比);(4)所说的引发剂可以是过氧化异丙苯、过氧化环已酮、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二苯甲酰、过氧化二叔丁基酯,或它们的混合物,其用量为树脂总量的0.1-4%(重量比);(5)所说的固化促进剂可以是有机酸,如对甲苯磺酸、甲酸、乙酸、苯磺酸、萘磺酸,也可是有机金属盐,如辛酸锌、环烷酸铅、乙酸丙酮铬,或它们的混合物,其用量为树脂总量的0-4%(重量比);(6)所说的阻聚剂可以是对苯二酚、苯醌及其衍生物,或它们的混合物,其用量为树脂总量的0.05-4%(重量比)。
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