[发明专利]具有单层或多层热导体的等温端子盒无效
| 申请号： | 90108506.5 | 申请日： | 1990-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1022511C | 公开（公告）日： | 1993-10-20 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙·D·索力克;彼得·F·巴比 | 申请（专利权）人： | 约翰弗兰克制造公司 |
| 主分类号： | G01K7/12 | 分类号： | G01K7/12;G01K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,吴秉芬 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一等温盒有多层热导体与印刷电路板的各层交叠，从而改善输入端子和安装在等温盒上的本机温度探测器间的热耦合。每层导热层大体上薄于印刷电路板的基板层，导热层与端子隔开，以形成与端子间的电绝缘。埋入的导热层与端子的隔开距离小于外层导热体与端子的隔开距离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 单层 多层 导体 等温 端子 | ||
【主权项】：
1、在温度测量系统中，用于将导线接点保持在基本相同温度的等温盒，其特征在于包括：(a)多层印刷电路板，具有叠在第二基底层上的第一基底层和在所述第一基底层上用来将所述多层印刷电路板与电线相联的联接装置；(b)在所述第一和第二基底层之一上形成、用于热耦合所述联接装置的第一导热层，其中，所述第一导线层埋入所述多层印刷电路板中所述第一和第二基底层之间，并与所述联接装置电绝缘，所述第一导热层大体上薄于所述第一或第二基底层。
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