[发明专利]具有单层或多层热导体的等温端子盒

权利要求书

1、在温度测量系统中，用于将导线接点保持在基本相同温度的等温盒，其特征在于包括：

(a)多层印刷电路板，具有叠在第二基底层上的第一基底层和在所述第一基底层上用来将所述多层印刷电路板与电线相联的联接装置；

(b)在所述第一和第二基底层之一上形成、用于热耦合所述联接装置的第一导热层，其中，所述第一导线层埋入所述多层印刷电路板中所述第一和第二基底层之间，并与所述联接装置电绝缘，所述第一导热层大体上薄于所述第一或第二基底层。

2、如权利要求1的等温盒，其特征在于等温盒还包括一在所述多层印刷电路板的外表面上形成的第二导热层，它与所述第一导热层共同起作用，以热耦合所述联接装置并与所述联接装置电绝缘，所述第二导热层大体上薄于所述第一或第二基底层。

3、如权利要求2的等温盒，其特征在于所述第一导热层与所述联接装置隔开一第一距离，所述第二导热层与所述联接装置隔开一第二距离，所述第一和第二距离足以对所述联接装置提供所述电绝缘。

4、如权利要求3的等温盒，其特征在于所述第一距离小于所述第二距离。

5、如权利要求3的等温盒，其特征在于所述第一和第二导热层是由铜制成。

6、在温度测量系统中，用于将印刷电路板的导电部分保持在基本相同温度的等温盒，其特征在于包括：

（a）一第一印刷电路板层，具有第一基底层和在其上形成的第一导电部分;

（b）叠合在所述第一印刷电路板层上的第二印刷电路板层，所述第二印刷电路板层具有第二基底层和在其上形成的第二导电部分;和

（c）在所述第一和第二基底层之一上形成的第一导电层，用来热耦合所述第一和第二导电部分并与所述第一和第二导电部分电绝缘，其中所述第一导热层衬在所述第一和第二基底层之间，并大体上薄于所述第一或第二基底层。

7、如权利要求6的等温盒，其特征在于等温盒还包括在所述第一和第二基底层之一的外表面上形成的第二导热层，并与所述第一和第二导电部分电绝缘，它大体上薄于所述第一或第二基底层，并与所述第一导热层共同起作用，热耦合所述第一和第二导电部分。

8、如权利要求7的等温盒，其特征在于所述第一和第二导热层是由铜制成。

9、如权利要求7的等温盒，其特征在于所述第一导热层与所述第一和第二导电部分隔开一第一距离，且所述第二导热层与所述第一和第二导电部分隔开一第二距离，且所述第一距离大体上小于所述第二距离。

10、如权利要求9的等温盒，其特征在于所述第一和第二导热层是由铜制成。