[发明专利]电镀系统在审
| 申请号： | 90103727.3 | 申请日： | 1990-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1047540A | 公开（公告）日： | 1990-12-05 |
| 发明（设计）人： | 沈亚池 | 申请（专利权）人： | 新加坡商太阳工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/08;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电镀器件的系统，包括-电镀槽2，电流经第一对电极流经电解液，安置要镀的器件作为第一对的阳极的装置，向镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，供应装置有-储存罐4，电流经第二对电极流经储存罐中的电解液，安置电镀材料块体作为第二对的阳极的装置，操作时电镀材料在第二对的阳极上溶解对供给镀槽的电解液补充，然后沉积在第一对的阳极上。器件可以是集成电路片组封装或类似物，电镀时它们由托架支撑，托架包括啮合住片组纵向边缘的上和下支承。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 系统 | ||
【主权项】：
1、电镀电气或电子器件的系统，它包括一盛装电解液的电镀槽，电流通过第一对阳极和阴极流经电解液；用于安置要电镀的器件以此作为所述第一对电极的阴极的装置；向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，该供应装置包括-盛装电解液的储存罐、电流通过第二对阳极和阴极流经储存罐中的电解液；用于安置电镀材料块体以此作为所述第二对电极的阳极的装置；从而在使用中，电镀材料从第二对电极的阳极上溶解，对供应给电镀槽的电解液进行补充，然后沉积在第一对电极的阳极上。
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