[实用新型]薄硅片扩散硅力敏元件芯片无效
| 申请号： | 88216636.0 | 申请日： | 1988-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN2043006U | 公开（公告）日： | 1989-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王德福;段祥照;涂季平;孙石杨 | 申请（专利权）人： | 王德福;段祥照;涂季平;孙石杨 |
| 主分类号： | H01L49/00 | 分类号： | H01L49/00;G01L1/00 |
| 代理公司： | 沈阳市专利事务所 | 代理人： | 刁佩德 |
| 地址： | 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改进的扩散硅力敏元件芯片。它取消传统的采用设备加工芯片的方法，而用直接加工成的薄硅片与玻璃环或硅环封接成一体，组装成芯片。其薄硅片的厚度等于应变膜片的厚度，玻璃环或硅环的内径等于应变膜片的直径。由于薄硅片的表面加工光洁度高，可明显提高扩散硅力敏元件性能。因取消了专用设备，简化操作工艺，故可节省设备投资，降低扩散硅力敏元件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 扩散 硅力敏 元件 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种薄硅片扩散硅力敏元件芯片，其特征是采用薄硅片和玻璃环封接而成，直接加工成的薄硅片厚度等于应变膜片的厚度，其厚度为200～400μm。
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