[其他]温度控制混合组件无效
| 申请号： | 87107389 | 申请日： | 1987-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN87107389A | 公开（公告）日： | 1988-06-22 |
| 发明（设计）人： | 拉里·E·埃克尔斯通 | 申请（专利权）人： | 约翰弗兰克制造公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;G05D23/19 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 曹济洪,许新根 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种混合电路结构，包括一电气电路和供该电气电路用的一加热电路，两电路都装在单个衬底上。电气电路元件系装在衬底的一个表面上，加热电路元件系装在衬底的反面上，这样就节省了宝贵的衬底幅面。还设有温度控制电路，该电路最好作为电气电路元件装在同一个表面上。在可直接装在单个衬底上或其间一隔板上的一分立衬底上可装设增益控制和其它功能用的精密电阻器。精密电阻器与控温加热电路有热接触，从而进一步提高了电路的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 混合 组件 | ||
【主权项】：
1、一种电子电路装置，其特征在于，该装置包括：一衬底；在所述衬底上形成的一电气电路；在所述衬底上形成的一温度控制装置；和在所述衬底上形成的产热电路装置，用以加热所述电气电路，使其在预定的温度条件下工作；所述产热电路装置连接到所述温度控制装置上，并对所述温度控制装置起反应；所述产热电路装置在导热率方面与所述电气电路极为接近，因而无需设保温外壳。
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