[其他]温度控制混合组件

权利要求书

1、一种电子电路装置，其特征在于，该装置包括：

一衬底；

在所述衬底上形成的一电气电路；

在所述衬底上形成的一温度控制装置；和

在所述衬底上形成的产热电路装置，用以加热所述电气电路，使其在预定的温度条件下工作；

所述产热电路装置连接到所述温度控制装置上，并对所述温度控制装置起反应；

所述产热电路装置在导热率方面与所述电气电路极为接近，因而无需设保温外壳。

2、如权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，该装置具有一混合电气电路结构，

所述电气电路包括至少一个装在所述衬底上的元件;

所述温度控制装置包括另一个装在所述衬底上的电路，且

所述产热电路装置包括屏蔽在所述衬底上的薄膜电阻器。

3、如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述电气电路元件装在所述衬底的一个表面，形成带元件的表面，且

所述产热薄膜电阻器系在所述衬底反面上形成的。

4、如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述温度控制装置电路包括装在所述衬底上的一温度控制元件。

5、如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述电气电路元件包括一集成电路片。

6、如权利要求4所述的电子电路装置，其特征在于，所述电气电路元件装在所述衬底的一个表面，形成带元件的表面，且

所述产热薄膜电阻器系在所述衬底反面上形成的;

所述温度控制元件装在所述衬底的所述带元件的表面上。

7、一种电子电路装置，其特征在于，该装置包括：

一衬底;

在所述衬底上形成的一电气电路;

在所述衬底上形成的一温度控制装置;和

在所述衬底上形成的产热电路装置，用以加热所述电气电路，使其在预定的温度条件下工作;

所述产热电路装置连接到所述温度控制装置上，并对所述温度控制装置起反应;

所述产热电路装置的导热率与所述电气电路的极其接近，因而无需设保温外壳;

所述电子电路装置包括一混合电气电路结构;

所述电气电路包括至少一装在所述衬底上的元件;

所述温度控制装置包括另一装在所述衬底上的电路;且

所述电气电路元件装在所述衬底的一个表面，形成带元件的表面;且

所述产热电路系在所述衬底的反面形成;且

还包括由彼此匹配的元件组成的一分立网络，并包括所述电气电路的高度精密部分，

所述分立网络在一分立衬底上形成，

所述分立衬底装在所述头一个提到的衬底的所述反面上。

8、如权利要求7所述的电子电路装置，其特征在于，所述分立衬底粘结到所述头一个提到的衬底的所述反面上。

9、如权利要求7所述的电子电路装置，其特征在于，该装置还包括粘结到所述头一个提到的衬底的所述反面上的隔板装置，所述隔板装置具有高的导热率，

其中，所述分立衬底系粘结到所述隔板装置上。

10、如权利要求9所述的电子电路装置，其特征在于，所述头一个提到的衬底粘结到所述隔板装置的一表面上，所述分立衬底则粘结到所述隔板装置的反面上。

11、如权利要求7所述的电子电路装置，其特征在于，所述分立网络系封闭在一玻璃外壳中以提高其稳定性和工作性能。

12、如权利要求7所述的电子电路装置，其特征在于，沿所述头一个提到的衬底的一个边缘上设有多个插脚，沿所述分立衬底的一个边缘上设有多个分立的插脚。

13、如权利要求12所述的电子电路装置，其特征在于，所述分立衬底系装在所述头一个提到的衬底上，其配置方式选用DIP结构。

14、如权利要求13所述的电子电路装置，其特征在于，所述分立衬底系装在所述头一个提到的衬底上，形成一个具有一对平行边的联合结构，

所述头一个提到的衬底的所述一个边缘和所述分立衬底的所述一个边缘系与沿联合结构的所述一对边缘相对的一对边缘。