[发明专利]印刷电路板装置无效
| 申请号： | 87104893.0 | 申请日： | 1987-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1004747B | 公开（公告）日： | 1989-07-05 |
| 发明（设计）人： | 藤井裕幸;滨川悦三 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 叶凯东,吴秉芬 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过将覆盖电子部件的填料的突出部分作成梯形，从而防止了突出部分受到外力作用时被扯裂，在加工时，将填料注入时，也使气泡难于在突出部分附近产生。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板装置，在安装了各种电子部件的印刷电路板上，凝固了具有防水性及电气绝缘性的填料，其特征在于，将上述填料的对应于电子部件的部分，在厚度的方向上突出形成，并将突出部分的形状作成梯形，所说梯形的突出部分的斜面相对于填料基面的角度小于60°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/87104893.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超级胶体磨用磨石-聚合物复合材料及其制造方法
- 下一篇：微处理机系统
