[发明专利]印刷电路板装置无效

专利信息
申请号: 87104893.0 申请日: 1987-07-13
公开(公告)号: CN1004747B 公开(公告)日: 1989-07-05
发明(设计)人: 藤井裕幸;滨川悦三 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 叶凯东,吴秉芬
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 装置
【说明书】:

发明是关于安装在电气洗衣机、洗餐具机等中的印刷电路板装置。

原来的安装在电气洗衣机、洗餐具机等中的印刷电路板装置,其构造如图8所示。

图8中,1是由纸聚酯等组成的印刷电路板,其上装有各种电子部件2。3是具有防水性及电气绝缘性的填料,在印刷电路板1的表面上凝固着。这个填料3是为了使印刷电路板1的表面以及各种电子部件2能够防水和电气绝缘。

这种印刷电路板的填料3的处理是以注入方式进行的。这里,就其注入方式,用图9~图12来加以说明。如图9所示,在由合成橡胶构成的注入模4内,将印刷电路板装置安装好。然后向注入模4内注入固化前呈液状的填料3a,当注入的填料3达到适当的量时就使它固化。

固化后,如图10所示,把它从注入模4中脱出,便获得如图8所示的印刷电路板装置。

以上说明的注入方式的缺点是需要多量的填料3。这是因为采用注入方式时,由于电子部件2能否被覆盖是取决于液面的高度,所以即使只有一个部件因液面的高度不足而不能被覆盖时,就需要多量的填料3。

因此,在图9所示的原来的注入方式中,为了达到以适当的填料量便能完全覆盖部件的目的,在注入模4内设有凹部4a,结果,在填料3的对应于电子部件2的部分形成了突出部分3b。这样,可以用尽可能少量的填料3来进行印刷电路下部的覆盖。

可是,原来的填料是使用环氧树脂等硬填料,这样,虽然在突起部分加力也不会被扯裂,但硬的填料在固化后,对于电子部件2产生应力,使部件受到破坏。因此,需要使用不会对部件产生应力的软质填料,但使用这样的填料时,当填料3的突起部分3b受到外来的力时,容易被扯裂。突出部分3b被扯裂后,电子部件2的端子就会从填料3的表面露出,这样,就不能达到以填料3覆盖印刷电路板装置,防止其外部因附有水滴而发生故障的目的。而且,突出部分3b,其形状如图8所示,在加工时产生以下的问题。

其一是,如图11所示,使用原来的注入模4,在注入填料3a时,容易形成气泡5,因此,如图12所示,电气部件2的端子产生了突出部分2a。另一个问题是,在填料3注入固化后,将印刷电路板装置从注入模4中取出时,如果在注入模4的表面上没有涂上足够的脱模剂,而在突起部分3b加有扯裂力时,同样会使电子部件2的端子露出。

本发明鉴于上述缺点,本发明的目的在于提供使电气部件的应力小,防止端子露出的印刷电路板装置。

为了达到上述目的,本发明的印刷电路板装置,在安装了各种电子部件的印刷电路板的表面,使具有防水性及电气绝缘性的填料凝固,将上述填料的对应于电子部件的部分,沿厚度的方向突出,使突出的形状呈梯形。

上述结构中,由于填料的突出部分为梯形,所以,即使采用较软质的填料,其突出部分在受到外来的扯裂力时也不会被扯裂,同时在加工时也不会卷入气泡,从而消除了电子部件的端子露出的缺点。

本发明的印刷电路板装置,以适量的填料,就可进行可靠的防水及电气绝缘,同时,即使采用软质的填料,也不会因外力使填料剥落而造成废品。此外,在填料的填充处理时,也不会因卷进气泡而使电子部件的端子露出到填料的表面。

图1是表示本发明的一实施例的印刷电路板装置的截面视图,图2是表示为了得到这样的印刷电路板装置而进行的加工工序的一部分的视图,图3是同一印刷电路板装置的主要部分的截面视图,图4表示填料突出部分的角度a与扯裂性的关系,图5是注入模的主要部分的截面视图,图6是表示加工工序的一部分的主要截面视图,图7表示注入模的凹部的角度b与发泡性的关系,图8是原来的印刷电路板装置的截面视图,图9及图10是表示为了获得原来的印刷电路板装置而进行的加工工序的一部分的截面视图,图11及图12是表示在为了获得原来的印刷电路板装置而进行的加工工序中所发生缺陷的一例的主要部分截面视图。

下面参照图1至图7,对本发明的实施例加以说明。

图1中,6是由纸聚酯等组成的印刷电路板,其上安装有各种电子部件7。8是具有防水性及电气绝缘性的填料,凝固在印刷电路板6的表面上。因此,防止了印刷电路板6的表面及各种电子部件7由于其外部附有水滴等而产生的错误动作等故障。8a是填料8的向外突出的突出部分,对应于电子部件7的端子及其他突出物的部分,如图1所示,其截面呈梯形。下面,说明填料8及这个填料8的突出部分8a。

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