[发明专利]印刷电路板上的孔的清洗、活化和/或镀覆金属方法及装置无效
| 申请号： | 86105385.0 | 申请日： | 1986-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1016483B | 公开（公告）日： | 1992-04-29 |
| 发明（设计）人： | 赫尔斯特·布拉辛格;瓦尔特·米尔 | 申请（专利权）人： | 舍林股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王皖秦 |
| 地址： | 联邦德国10*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对印刷电路板上的孔进行清洗、活化和/或镀覆金属的方法和装置，在该方法中，使液体通过入口(10)进入到喷嘴外壳(1)内的一个前室(2)，再通过一个多孔障板(3)进入到喷嘴内腔(4)，然后以高速从喷嘴(5)中喷出，同时使印刷电路板(8)水平移动通过喷嘴上方，由喷嘴中喷出的液流就对印刷电路上的孔进行清洗或处理。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 清洗 活化 镀覆 金属 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对印刷电路板上的孔进行清洗、活化和/或镀覆金属的方法，其特征在于：先使液体通过入口连接管(10)进入一个前室(2)，再通过一个多孔障板(3)进入到喷咀内腔(4)，然后以高速从喷咀(5)喷出，同时使印刷电路板(8)水平移动通过喷咀(5)的上方，由喷咀(5)中喷出的液流就对印刷电路板(8)上的孔进行清洗或处理。
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