[发明专利]印刷电路板上的孔的清洗、活化和/或镀覆金属方法及装置

说明书

本发明涉及水平移动的印刷电路板上的孔的一种清洗、活化和/或镀覆金属的方法以及实施该方法的装置。

印刷电路用导电板，借钻孔使其两个表面或者在绝缘面内，在活化及镀覆金属，即所谓的贯通接触工序之后相互联通，其功能作用在很大程度上取决于能否彻底清除所存在的杂物。

清除印刷电路板上的这种接触孔的方法和装置是已知的（DE-PS2606984）。然而这种方法和装置的液流速度较慢而且处理时间较长，这是需要改进的。

本发明的目的是提供一种方法和装置，这种方法和装置能在短的处理时间内，以高流速对印刷电路板上的孔进行彻底清洗和处理。

本发明的目的是这样来达到的，即提供一种对印刷电路板上的孔进行清洗、活化和/或镀覆金属的方法，其步骤为：先使液体通过入口连接管进入到一个前室，再通过一个多孔障板进入到喷咀内腔，然后以高速从喷咀喷出，同时使印刷电路板水平移动通过喷咀的上方，由喷咀中喷出的液流就对印刷电路板上的孔进行清洗或处理。

在本发明的优选实施例中，一个超声振动器在喷咀内腔中对液体作超声处理。

另一方面，本发明提供一种对印刷电路板上的孔进行清洗、活化和/或镀覆金属的装置，包括喷咀外壳，它具有一入口连接管，喷咀外壳内有一前室和一喷咀内腔，它们之间由一多孔障板隔开，喷咀内腔同喷咀相连通。

按照本发明的方法，能以至今还未有过的方法，在非常短的时间内使印刷电路板上的孔内壁完全净化。

除此之外，该方法也适合于使用普通的活化溶液和镀覆金属溶液对孔进行活化和镀覆金属。

其突出的优点是甚至能保证对最小孔径达0.15mm孔进行清理、活化和/或镀覆金属。

其他的优点在于：

镀覆金属，例如化学镀铜，由于消除了附着的氢气泡而显著地得以改善;

大多数工序不经加热就能进行;以及

免除了支架的退镀金属。

喷嘴以一个穿孔平面的形式存在是有利的，该穿孔平面可以是切缝，打孔或者对称地或非对称地穿孔的。

可以作为液状清洗剂使用的，例如有水，酸如硫酸或碱。活化可以使用普通的活化溶液，例如以贵金属溶液为主要成分的溶液，如钯盐溶液。

化学法镀覆金属以及需要时的电镀法镀覆金属也可以使用普通槽液。

在以下附图中详细描述了本发明的实施例，其中：

图1是本发明的装置的横截面图;

图2是本发明的装置的透视图;

图3是本发明的工艺步骤的示意图;

图4是多孔障板的俯视图;

图5是图4所示多孔障板的断面图。

图中所示：

1.喷咀外壳

2.前室

3.多孔障板

4.喷咀内腔

5.喷咀

6.阳极

7.喷咀外壳和印刷电路板（8）之间的空间

8.印刷电路板

9.超声振动器

10.入口连接管

11.滑动触点

12.处理溶液

13.泵

14.容器

15.导轮

A    印刷电路板下面的装置

A+B    带有超声振动器（9）的装置

A+C    两个相向竖直或偏心地定位的装置

A+B+C    配置有超声振动器（9）的两个相向定位的装置

A+D    带有电解（D）（阳极+阴极）的装置

A+C+D    两个相向定位、带有电解（D）（阳极+阴极）的装置

在运转中工作程序大体上如下进行：

通过多个入口连接管（10）使处理溶液，例如水进入前室（2）。喷咀内腔由一个多孔障板（3）分开，借助该多孔障板将液流分配到喷咀中。在缝隙式喷咀（5）之前的喷咀内腔（4）用作挡水空间，以便液体在通过喷咀（5）之后形成均匀的液流。在喷咀外壳（1）和印刷电路板（8）之间的空间（7）存在一个超压，该超压也迫使溶液越过高流区而通过印刷电路板上的孔。在化学处理印刷电路板的情况下，只用下液流喷咀进行工作。在超声波清洗工序和电化学工序中，各用两个偏心地定位于印刷电路板上、下侧的液流喷咀进行工作。在这些情况下，在液流喷咀内或在印刷电路板上方安装一个超声振动器（9）。为了进行电解，在内腔中固定了一个阳极（6）。印刷电路板（8）的阴极极化通过滑动触点（11）而产生，该滑动触点固定在喷嘴前面和后面的湿区之外。

本发明的方法尤其适用于处理电工技术中所使用的印刷电路导电板。