[其他]门电路断开可控硅无效
| 申请号: | 85105982 | 申请日: | 1985-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN85105982B | 公开(公告)日: | 1988-03-30 |
| 发明(设计)人: | 樱田修六;池田裕彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 杜日新 |
| 地址: | 日本东京都千代*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 所提供的门电路断开可控硅具有一块半导体衬底、一个阳极和一个控制极。半导体衬底包含有,连接阳极的P发射层、邻接于P发射层的N基区层、邻接于N基区层且连接控制极的P基区层和邻接于P基区层且连接阴极的N发射层。为了改善其电流截止性能,半导体衬底还包括在P发射层和N基区层之间设置的P型层,并且有低于N基区层的杂质浓度。 | ||
| 搜索关键词: | 门电路 断开 可控硅 | ||
【主权项】:
1.门电路断开可控硅包括有:半导体衬底,它具有第一层,该层暴露在衬底的第一个主表面上且属于第一导电型,第二层邻接于上述第一层且为第二导电型,第三层邻接于上述第二层且暴露在上述衬底的第二个主表面上,该第三层属于第一导电型,第四层邻接于上述第三层也暴露在上述衬底的第二主表面上,该第四层属于第二导电型,以及属于第一导电型的第五层,它设置于上所第一层和第二层之间,具有小于上述第一层的杂质浓度:第一主电极至少与上述第一层良好导电连接:第二主电极与上述第四层良好导电连接:控制极连接于上述第三层。其特征为:在上述衬底第一主表面上露出的上述第五层的杂质浓度小于各层中最厚的、用作基区层的上所第二层的杂质浓度,由此,降低了载流子从上述第一层向上述第二层注入的注入效率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所,未经株式会社日立制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/85105982/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:内外护箱密封袋包装法
- 下一篇:绘画铝板氧化和上色工艺
- 同类专利
- 专利分类





