[其他]半导体压力传感器无效
| 申请号： | 85105726 | 申请日： | 1985-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN85105726A | 公开（公告）日： | 1987-03-04 |
| 发明（设计）人： | 武田次郎;市川范男;鹤冈一广 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G01C9/04 | 分类号： | G01C9/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 刘晖 |
| 地址： | 日本东京都千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个半导体应变计放置在外壳体的凹槽腔室中。在凹槽腔室内有一个台阶，在台阶的内壁周围部位上有微细的沟槽。在具有传递压力孔的金属盘外部周围，使用塑料流体封装的方法，将金属盘夹到微细的沟槽上。在台阶的平面部位放上密封薄膜之后，从而将密封薄膜紧紧地封住凹槽腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体压力传感器有一个外壳体，其中具有一个用来封装半导体应变计的腔室，一个密封薄膜紧紧地密闭住上述腔室，用密封油充入上述密封薄膜和上述腔室中间的空间里，其特征在于：具有一个压力传递孔的面板外围上，用塑料流体材料在腔室的外围部位将上述密封膜紧紧地密封在上述腔室上。
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