[实用新型]半导体装置有效

专利信息
申请号: 202320932418.0 申请日: 2023-04-23
公开(公告)号: CN219917173U 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 张峰铭;张瑞文;张朝渊 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H10B10/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李南山
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本新型公开了一种半导体装置,该半导体装置包含了由多个单元排列而成的阵列。每个单元皆包含:至少一个沿第一方向排列的主动区;至少五个间隔的导电区沿第二方向布置,设置在主动区上方,其中第一至第五导电区中包含一个或多个导体,而该一或多个导体具有沿着第一方向的尺寸。关于沿着第一方向的尺寸,第一或第五导电区中的至少一个导体沿着第一方向的尺寸比第三导电区中的导体沿第一方向的尺寸更大。第二和第四导电区中单一导体的间距(pitch)、第二或第四导电区中多个导体间的间距,以及非第二或第四导电区的下一个最近导电区中的导体间的间距是不一样的。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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