[实用新型]一种胶粒上料机构有效
| 申请号： | 202320846280.2 | 申请日： | 2023-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN219276482U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄兴治;洪敏珏;胡敏刚;段培健 | 申请（专利权）人： | 天堃自动化科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/18 | 分类号： | B29C45/18 |
| 代理公司： | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人： | 张宇 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种胶粒上料机构，包括储料输送机构和转移机构；所述储料输送机构采用振动式出料，且输送机构的出料端通过转移机构进行转移。本实用新型一种胶粒上料机构能够实现胶粒的精准上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶粒 机构 | ||
【主权项】：
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