[实用新型]一种PCB贴片用刷锡膏装置有效
| 申请号： | 202320619127.6 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN219555272U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王标 | 申请（专利权）人： | 湖北兆元科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 钟大根 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB贴片用刷锡膏装置。所述PCB贴片用刷锡膏装置包括：机架；第一横板，所述第一横板固定安装在所述机架上；第二横板，所述第二横板固定安装在所述机架上；支撑台，所述支撑台固定安装在所述第一横板上；锡桶，所述锡桶固定安装在所述机架上；第一电动缸，所述第一电动缸固定安装在所述机架上；推板，所述推板固定安装在所述第一电动缸的输出杆上，所述推板与所述锡桶的内壁滑动连接；导管，所述导管设置在所述锡桶的底部；定位机构，所述定位机构设置在所述第一横板上。本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置具有便于对不同尺寸的植锡网进行定位、操作较为方便、植锡效率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 贴片用刷锡膏 装置 | ||
【主权项】：
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