[实用新型]一种PCB贴片用刷锡膏装置

说明书

本实用新型提供一种PCB贴片用刷锡膏装置。所述PCB贴片用刷锡膏装置包括：机架；第一横板，所述第一横板固定安装在所述机架上；第二横板，所述第二横板固定安装在所述机架上；支撑台，所述支撑台固定安装在所述第一横板上；锡桶，所述锡桶固定安装在所述机架上；第一电动缸，所述第一电动缸固定安装在所述机架上；推板，所述推板固定安装在所述第一电动缸的输出杆上，所述推板与所述锡桶的内壁滑动连接；导管，所述导管设置在所述锡桶的底部；定位机构，所述定位机构设置在所述第一横板上。本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置具有便于对不同尺寸的植锡网进行定位、操作较为方便、植锡效率较高的优点。

技术领域

本实用新型属于PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB贴片用刷锡膏装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在SMT贴片的过程中需要在PCB板上进行植锡。

现有的植锡装置在刷锡膏时需要将植锡网放置在相应的位置，然后将锡膏刷涂在植锡网上，锡膏沿植锡网上的孔洞被植于PCB板上的相应位置，而现有的植锡装置在刷锡膏不便于对植锡网进行定位，因此在刷锡膏的过程中植锡网可能会出现位置，从而导致植锡失败，进而影响生产效率。

因此，有必要提供一种新的PCB贴片用刷锡膏装置解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决PCB贴片用刷锡膏装置不便于对植锡网进行定位的技术问题，本实用新型提供一种PCB贴片用刷锡膏装置。

本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置包括：机架；第一横板，所述第一横板固定安装在所述机架上；第二横板，所述第二横板固定安装在所述机架上；支撑台，所述支撑台固定安装在所述第一横板上；锡桶，所述锡桶固定安装在所述机架上；第一电动缸，所述第一电动缸固定安装在所述机架上；推板，所述推板固定安装在所述第一电动缸的输出杆上，所述推板与所述锡桶的内壁滑动连接；导管，所述导管设置在所述锡桶的底部；定位机构，所述定位机构设置在所述第一横板上；刷锡膏机构，所述刷锡膏机构设置在所述机架上。

作为本实用新型的进一步方案，所述定位机构包括多个螺杆、升降板、两个竖板、两个第二电动缸和两个定位块，多个所述螺杆均转动安装在所述第一横板的底部，多个所述螺杆均与所述第二横板转动连接，所述升降板螺纹套设在多个所述螺杆上，两个所述竖板均固定安装在所述升降板的顶部，两个所述竖板均与所述第一横板滑动连接，两个所述第二电动缸分别固定安装在两个所述竖板相互靠近的一侧，两个所述定位块分别固定安装在两个所述第二电动缸的输出杆上。

作为本实用新型的进一步方案，两个所述定位块相互靠近的一侧均开设有定位槽，两个所述定位槽上设置有同一个植锡网。

作为本实用新型的进一步方案，所述刷锡膏机构包括第三电动缸、纵板、电动滑轨、安装板、刷锡管和刮板，所述第三电动缸固定安装在所述机架上，所述纵板固定安装在所述第三电动缸的输出杆上，所述电动滑轨固定安装在所述纵板的底部，所述安装板固定安装在所述电动滑轨的输出块上，所述刷锡管和所述刮板均设置在所述安装板的底部，所述刷锡管与所述导管相连通，所述刷锡管上开设有多个孔洞。

作为本实用新型的进一步方案，所述第二横板的底部固定安装有伺服电机，所述伺服电机上固定套设有单槽同步轮。

作为本实用新型的进一步方案，多个所述螺杆上均固定套设有双槽同步轮，所述单槽同步轮和多个所述双槽同步轮上套设有多条同步带。

作为本实用新型的进一步方案，所述机架上设置有控制器，所述控制器与所述第一电动缸、两个第二电动缸、第三电动缸、电动滑轨和伺服电机电性连接。