[实用新型]锡膏印刷机用的加锡膏装置有效

专利信息
申请号: 202320488510.2 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN219446427U 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 王鹏 申请(专利权)人: 淳凡电子科技(苏州)有限公司
主分类号: B41F15/40 分类号: B41F15/40;B41F31/02;B41F31/03;B41F31/00;H05K3/34
代理公司: 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 代理人: 梁超
地址: 215500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了锡膏印刷机用的加锡膏装置,属于锡膏印刷机领域,锡膏印刷机用的加锡膏装置,包括锡膏印刷机,锡膏印刷机上端设置有固定框,固定框上端中部固定连接有上料筒,它可以实现通过搅拌组件转动带动下料螺杆同时转动,在锡膏搅拌的同时进行下料,保证锡膏质量的同时完成下料工作,提高加锡膏装置的功能性,且限位筒底部两侧均铰接安装有密封盖,密封盖通过弹性支撑组件的支撑固定在限位筒底部,将限位筒底部密封,在下料螺杆底部出料时,通过物料下降的力推动密封板内侧打开,实现下料,在下料螺杆静止时,弹性支撑组件的支撑力带动密封板关闭复位,避免锡膏自动掉落,减少锡膏的浪费且有利于对锡膏印刷机的维护。
搜索关键词: 印刷机 加锡膏 装置
【主权项】:
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