[实用新型]锡膏印刷机用的加锡膏装置有效
| 申请号: | 202320488510.2 | 申请日: | 2023-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN219446427U | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 王鹏 | 申请(专利权)人: | 淳凡电子科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | B41F15/40 | 分类号: | B41F15/40;B41F31/02;B41F31/03;B41F31/00;H05K3/34 |
| 代理公司: | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人: | 梁超 |
| 地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷机 加锡膏 装置 | ||
本实用新型公开了锡膏印刷机用的加锡膏装置,属于锡膏印刷机领域,锡膏印刷机用的加锡膏装置,包括锡膏印刷机,锡膏印刷机上端设置有固定框,固定框上端中部固定连接有上料筒,它可以实现通过搅拌组件转动带动下料螺杆同时转动,在锡膏搅拌的同时进行下料,保证锡膏质量的同时完成下料工作,提高加锡膏装置的功能性,且限位筒底部两侧均铰接安装有密封盖,密封盖通过弹性支撑组件的支撑固定在限位筒底部,将限位筒底部密封,在下料螺杆底部出料时,通过物料下降的力推动密封板内侧打开,实现下料,在下料螺杆静止时,弹性支撑组件的支撑力带动密封板关闭复位,避免锡膏自动掉落,减少锡膏的浪费且有利于对锡膏印刷机的维护。
技术领域
本实用新型涉及锡膏印刷机领域,更具体地说,涉及锡膏印刷机用的加锡膏装置。
背景技术
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片,锡膏印刷机每次对电路板进行刷锡之前,需要将锡膏加入锡膏印刷机。
中国专利授权公告号:CN212446686U,提供了一种用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置,此专利设置有搅拌箱和第一伺服电机以及搅拌箱内部的搅拌器,可对锡膏进行搅拌,使其软化,设置有加热箱以及加热箱内部安装的第二搅拌器,可对加热中的锡膏进行搅拌。
上述锡膏印刷机的自动加锡膏装置采用搅拌器对锡膏进行搅拌,在锡膏进行下料时,下料工作完成后,剩余在下料口内部的锡膏会通过自身重力向下淋,造成锡膏的浪费以及淋下的锡膏沾附在机体内,需要定期清洁,提高人工成本。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供锡膏印刷机用的加锡膏装置,它可以实现通过在上料筒底部设置有限位筒,限位筒内部安装下料螺杆,且下料螺杆固定在搅拌组件下端,可通过搅拌组件转动带动下料螺杆同时转动,在锡膏搅拌的同时进行下料,保证锡膏质量的同时完成下料工作,提高加锡膏装置的功能性,且限位筒底部两侧均铰接安装有密封盖,密封盖通过弹性支撑组件的支撑固定在限位筒底部,将限位筒底部密封,在下料螺杆底部出料时,通过物料下降的力推动密封板内侧打开,实现下料,在下料螺杆静止时,弹性支撑组件的支撑力带动密封板关闭复位,避免锡膏自动掉落,减少锡膏的浪费且有利于对锡膏印刷机的维护。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
锡膏印刷机用的加锡膏装置,包括锡膏印刷机,所述锡膏印刷机上端设置有固定框,所述固定框上端中部固定连接有上料筒,所述上料筒内部安装有搅拌组件,所述搅拌组件包括轴承和转杆,所述轴承通过固定连接方式安装在上料筒上端中部,所述转杆通过固定连接方式安装在轴承内部,所述转杆下端固定连接有下料螺杆,所述上料筒下端中部设置有限位筒,所述限位筒与上料筒内部连通。搅拌组件运行时可带动下料螺杆转动,下料螺杆转动带动上料筒内部的锡膏向限位筒底部输送,实现对锡膏印刷机进行加锡膏的工作,且在加锡膏的同时搅拌组件带动上料筒内部的锡膏进行搅拌,使锡膏混合均匀,提高锡膏的质量。
进一步的,所述固定框内部设置有印刷台,所述锡膏印刷机前端铰接安装有两个柜门,使用时,印刷件放置在印刷台上进行印刷工作,打开柜门,锡膏印刷机内部可放置物品。
进一步的,所述上料筒上端右侧设置有加料管,使用时,需要将加料管外接水泵,并将水泵放入存储锡膏的装置内,启动水泵,水泵可将锡膏输送至上料筒内部,对上料筒内的锡膏进行补给。
进一步的,所述转杆上端安装有伺服电机,所述伺服电机下端中部设置有输出轴,所述输出轴与转杆固定连接,所述转杆两侧均固定连接有多个搅拌杆,使用时,启动伺服电机,伺服电机带动输出轴、转杆和多个搅拌杆同时转动,对锡膏进行搅拌,同时,转杆带动其底部的下料螺杆同时转动进行下料工作。
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