[实用新型]一种IGBT装配治具有效
申请号: | 202320344617.X | 申请日: | 2023-02-28 |
公开(公告)号: | CN219521956U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 伍文杰 | 申请(专利权)人: | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 崔婕 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种IGBT装配治具,包括:装配支架,所述装配支架用于放置IGBT塑料框架;取放冶具,所述取放冶具包括方形取放框架、弹性件、拉块与夹持块,两块所述拉块平行滑动连接于方形取放框架左右两侧杆上,两个所述拉块的任一一侧均通过弹性件与方形取放框架外侧相连,两个所述拉块与弹性件构成一个方形,任一所述拉块下端均设置有两个夹持块,四个所述夹持块用于夹持IGBT散热板。设计出专用的装配冶具,避免双手触碰到IGBT模块的零件,防止静电损伤模块、避免铜制散热板因为双手的触摸造成氧化,从而增大封装装配后IGBT的质量稳定性,由此可以增加后续使用过程中的使用寿命,减小产品封装装配后的产品故障率。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 装配 | ||
【主权项】:
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