[实用新型]晶体热桥结构有效
| 申请号： | 202320341706.9 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN219243961U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 卫铃佼;王国鹏;荀玉强;全加;李瑞鑫;赵书宝 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 霍秋红 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶体热桥结构，包括：磁制冷晶体，磁制冷晶体的两端分别设有第一端面热桥和第二端面热桥，磁制冷晶体上设有导冷通道，磁制冷晶体采用单晶顺磁盐材料制成；中心热桥，中心热桥设置在导冷通道内，第一端面热桥与中心热桥的第一端连接，第二端面热桥与中心热桥的第二端连接。通过在磁制冷晶体上设置导冷通道，并将中心热桥通过导冷通道安装固定，第一端面热桥和第二端面热桥分别从磁制冷晶体的两个端面导冷，中心热桥从磁制冷晶体的中心轴向通道中导冷，晶体产生的冷量通过中心热桥、第一端面热桥和第二端面热桥导出，第一端面热桥和第二端面热桥取得的冷量导出至中心热桥，能够提升晶体热桥结构的传热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 结构 | ||
【主权项】：
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