[实用新型]晶体热桥结构有效
| 申请号： | 202320341706.9 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN219243961U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 卫铃佼;王国鹏;荀玉强;全加;李瑞鑫;赵书宝 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 霍秋红 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 结构 | ||
1.一种晶体热桥结构，其特征在于，包括：
磁制冷晶体，所述磁制冷晶体的两端分别设有第一端面热桥和第二端面热桥，所述磁制冷晶体上设有导冷通道，所述磁制冷晶体采用单晶顺磁盐材料制成；
中心热桥，所述中心热桥设置在所述导冷通道内，所述第一端面热桥与所述中心热桥的第一端连接，所述第二端面热桥与所述中心热桥的第二端连接。
2.根据权利要求1所述的晶体热桥结构，其特征在于，所述第一端面热桥与所述中心热桥的第一端之间设有导热层，所述第二端面热桥与所述中心热桥的第二端之间设有导热层。
3.根据权利要求1所述的晶体热桥结构，其特征在于，所述中心热桥、所述第一端面热桥和所述第二端面热桥上均设有切缝结构。
4.根据权利要求1所述的晶体热桥结构，其特征在于，所述中心热桥的长度大于所述导冷通道的长度，所述中心热桥的第一端和第二端位于所述导冷通道外，所述第一端面热桥和所述第二端面热桥分别套装在所述中心热桥的第一端和第二端上。
5.根据权利要求4所述的晶体热桥结构，其特征在于，所述第一端面热桥和所述第二端面热桥与所述中心热桥过盈配合。
6.根据权利要求4所述的晶体热桥结构，其特征在于，所述第一端面热桥和所述第二端面热桥与所述中心热桥焊接连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶体热桥结构，其特征在于，所述磁制冷晶体采用包括GGG、DGG或YbGG的材料制成。
8.根据权利要求1-6任一项所述的晶体热桥结构，其特征在于，所述中心热桥、所述第一端面热桥和所述第二端面热桥均采用包括铜的材料制成。
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