[实用新型]电路板连接结构及测距装置有效

专利信息
申请号: 202320264079.3 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN219393866U 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 王飞燕;陈光赐 申请(专利权)人: 深圳市欢创科技有限公司
主分类号: H01R13/62 分类号: H01R13/62;H01R12/70;G01S17/08
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 曹康
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电路板连接结构及测距装置,包括第一电路板、第二电路板以及连接部。第一电路板开设有第一插孔。第二电路板设置于第一电路板,第二电路板与第一电路板之间具有第一夹角,第二电路板开设有第二插孔。连接部包括相固定的第一连接件和第二连接件,第一连接件插接并固定于第一插孔,第二连接件朝第二电路板的方向弯折设置,第二连接件插接并固定于第二插孔。连接部即可实现第一电路板与第二电路板的安装固定,代替传统的连接线及连接器结构,不仅可提高测距装置电性能的可靠性,还可有效节省测距装置的空间,以满足小型化设计要求。
搜索关键词: 电路板 连接 结构 测距 装置
【主权项】:
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