[实用新型]一种用于芯片焊接的点胶固定平台有效

专利信息
申请号: 202320256527.5 申请日: 2023-02-20
公开(公告)号: CN219334825U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 韩禹 申请(专利权)人: 上海莱宝电子科技有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B08B5/04
代理公司: 上海申沪专利代理有限公司 31483 代理人: 赖俊平
地址: 201203 上海市浦东新区自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片焊接的点胶固定平台,包括夹持座,夹持座开设有竖槽和横槽,竖槽和横槽的两侧均滑动连接有夹持架,且夹持座的底端四周均固定连接有连接板,左右两侧的连接板转动连接有双向螺杆,双向螺杆固定连接有转杆,转杆与连接板转动连接,本实用新型的有益效果是:当需要对PCB基板进行夹持的时候,只需要转动转杆,使得双向螺杆转动,从而让左右两侧的夹持架移动,并且在此同时,在两个被动锥齿轮和主动锥齿轮的作用下,使得被动螺杆转动,从而让里外两侧的夹持架移动,且当左右夹持架贴合PCB基板时,里外两侧的夹持架刚好贴合PCB基板,这样能使得PCB基板的四周均能得到夹持,使得PCB基板被夹持的效果好。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 焊接 固定 平台
【主权项】:
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