[实用新型]一种用于芯片焊接的点胶固定平台

权利要求书

1.一种用于芯片焊接的点胶固定平台，包括夹持座(1)，其特征在于：所述夹持座(1)开设有竖槽(3)和横槽(4)，所述竖槽(3)和横槽(4)的两侧均滑动连接有夹持架(5)，且所述夹持座(1)的底端四周均固定连接有连接板(2)，左右两侧的所述连接板(2)转动连接有双向螺杆(6)，所述双向螺杆(6)固定连接有转杆(7)，所述转杆(7)与连接板(2)转动连接，里外两侧的两个所述连接板(2)均转动连接有被动螺杆(8)，两个所述被动螺杆(8)的螺纹方向相反，两个所述被动螺杆(8)均固定连接有被动锥齿轮(9)，两个所述被动锥齿轮(9)啮合有主动锥齿轮(10)，所述主动锥齿轮(10)与双向螺杆(6)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的点胶固定平台，其特征在于：所述被动锥齿轮(9)和主动锥齿轮(10)的外侧设置有保护壳(11)，所述保护壳(11)与双向螺杆(6)和两个被动螺杆(8)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的点胶固定平台，其特征在于：所述夹持架(5)插接有软管(12)，所述夹持架(5)远离软管(12)的一侧开设有吸尘孔(13)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片焊接的点胶固定平台，其特征在于：所述夹持架(5)的内侧固定连接有导流罩(14)，所述软管(12)插接在导流罩(14)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的点胶固定平台，其特征在于：所述夹持架(5)粘接有橡胶垫(15)。