[实用新型]一种可避免绝缘故障的半导体模块有效
| 申请号: | 202320206848.4 | 申请日: | 2023-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN218788370U | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
| 发明(设计)人: | 周国增;刘秋林 | 申请(专利权)人: | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及半导体绝缘领域,公开了一种可避免绝缘故障的半导体模块,所述金属基板的顶端中部固定连接有半导体箱,所述金属基板的顶端四周均固定连接有电流输送柱,所述半导体箱外部设有绝缘板,所述绝缘板的底端四周分别对应固定连接在电流输送柱的顶端,所述金属基板的内部两侧均滑动连接有固定夹具,所述固定夹具的内侧均固定连接有第二楔块,所述第二楔块的外部滑动连接在金属基板的内部。本实用新型中,避免半导体模块因为电流将本体击穿造成的损害,保证了半导体模块使用的安全性,避免了安装使拧动螺栓造成的孔位不齐,一定程度上方便了半导体模块的安装,提高了安装的效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 避免 绝缘 故障 半导体 模块 | ||
【主权项】:
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