[实用新型]一种可避免绝缘故障的半导体模块有效

专利信息
申请号: 202320206848.4 申请日: 2023-02-14
公开(公告)号: CN218788370U 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 周国增;刘秋林 申请(专利权)人: 江苏晶中电子有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 避免 绝缘 故障 半导体 模块
【权利要求书】:

1.一种可避免绝缘故障的半导体模块,包括金属基板(1),其特征在于:所述金属基板(1)的顶端中部固定连接有半导体箱(9),所述金属基板(1)的顶端四周均固定连接有电流输送柱(4),所述半导体箱(9)外部设有绝缘板(10),所述绝缘板(10)的底端四周分别对应固定连接在电流输送柱(4)的顶端,所述金属基板(1)的内部两侧均滑动连接有固定夹具(3),所述固定夹具(3)的内侧均固定连接有第二楔块(14),所述第二楔块(14)的外部滑动连接在金属基板(1)的内部,前侧所述第二楔块(14)的内端固定连接有第一伸缩柱(13),所述第一伸缩柱(13)的内部滑动连接有第二伸缩柱(16),后侧所述第二楔块(14)的前端固定连接在第二伸缩柱(16)的后端,所述第二伸缩柱(16)的前端固定连接有弹簧(15),所述弹簧(15)的前端固定连接在第一伸缩柱(13)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种可避免绝缘故障的半导体模块,其特征在于:所述金属基板(1)的左侧内部滑动连接有推杆(11),所述推杆(11)的右侧固定连接有第一楔块(12),所述第一楔块(12)的外部滑动连接在金属基板(1)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种可避免绝缘故障的半导体模块,其特征在于:所述半导体箱(9)的底端固定连接有绝缘陶瓷片(2),所述绝缘陶瓷片(2)的底端固定连接在金属基板(1)的顶端中部。

4.根据权利要求1所述的一种可避免绝缘故障的半导体模块,其特征在于:所述半导体箱(9)的外围中部固定连接有绝缘套(8),所述绝缘套(8)的外围固定连接在绝缘板(10)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种可避免绝缘故障的半导体模块,其特征在于:所述半导体箱(9)的顶端固定连接有风冷风机(7)。

6.根据权利要求1所述的一种可避免绝缘故障的半导体模块,其特征在于:所述半导体箱(9)的两侧均匀设有多个散热口(6)。

7.根据权利要求1所述的一种可避免绝缘故障的半导体模块,其特征在于:所述金属基板(1)的两侧均开设有多个螺纹安装口(5)。

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