[实用新型]硅片清洗篮有效
| 申请号： | 202320201228.1 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN219267618U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李大伟;冯建康;李赞;许建虹 | 申请（专利权）人： | 天津市环智新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 苏蕾 |
| 地址： | 300457 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种硅片清洗篮，包括：第一立板；第二立板，与第一立板沿第一方向相对设置；齿杆，连接于第一立板和第二立板之间，齿杆用于固定多个硅片；挡杆，设置于第一立板和第二立板之间，挡杆用于从第二方向上限位多个硅片，第二方向与第一方向垂直；以及检测件，设置于第一立板和/或第二立板上，检测件用于检测硅片的数量是否在预设范围内。通过在硅片清洗篮中设置检测件，检测件可以用来检测硅片清洗篮中盛放的硅片数量是否在预设范围内，无需人工确认，一方面可以提升硅片的清洗效率，进而提升硅片的加工效率以及生产效率；另一方面还可以提升对硅片数量检测的准确性和精准度，从而减少人工误判情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市环智新能源技术有限公司，未经天津市环智新能源技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320201228.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保工程用噪音防治设备
- 下一篇：一种小麦种子培育用选种装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
