[实用新型]硅片清洗篮有效
申请号: | 202320201228.1 | 申请日: | 2023-02-10 |
公开(公告)号: | CN219267618U | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 李大伟;冯建康;李赞;许建虹 | 申请(专利权)人: | 天津市环智新能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 苏蕾 |
地址: | 300457 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 清洗 | ||
1.一种硅片清洗篮,用于在清洗硅片时固定硅片,其特征在于,所述硅片清洗篮包括:
第一立板;
第二立板,与所述第一立板沿第一方向相对设置;
齿杆,连接于所述第一立板和所述第二立板之间,所述齿杆用于固定多个硅片,以使所述多个硅片在所述第一方向上间隔排布;
挡杆,设置于所述第一立板和所述第二立板之间,所述挡杆用于从第二方向上限位所述多个硅片,所述第二方向与所述第一方向垂直;以及
检测件,设置于所述第一立板和/或所述第二立板上,所述检测件用于检测所述硅片的数量是否在预设范围内。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗篮,其特征在于,所述检测件包括发射器和接收器;
所述发射器和所述接收器中的任意一个设置于所述第一立板上,另一个则设置于所述第二立板上,所述发射器用于发射检测信号,所述检测信号通过所述多个硅片后被传输至所述接收器,所述接收器用于根据所述检测信号的变化确定所述硅片的数量是否在预设范围内。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗篮,其特征在于,在所述第二方向上,所述挡杆、所述检测件以及所述齿杆依次排列。
4.根据权利要求3所述的硅片清洗篮,其特征在于,所述第一立板和所述第二立板均包括:
第一支板,沿所述第二方向延伸;
第二支板,与所述第一支板沿第三方向间隔设置,所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向垂直;以及
底板,沿所述第三方向延伸,且连接所述第一支板和所述第二支板;所述检测件安装于所述底板上。
5.根据权利要求4所述的硅片清洗篮,其特征在于,所述齿杆的数量为至少一对,每一对所述齿杆沿所述第三方向相对设置,所述至少一对齿杆沿所述第二方向设置;
其中,每一对所述齿杆沿所述第三方向之间的距离能够调整。
6.根据权利要求5所述的硅片清洗篮,其特征在于,每一所述齿杆包括杆件和设置于杆件上的多个齿牙,所述杆件相对两端部均设置有卡接部;
所述第一立板的第一支板、所述第一立板的第二支板、所述第二立板的第一支板和所述第二立板的第二支板均设置有调节槽,所述调节槽沿所述第三方向延伸,所述调节槽内设置有多个卡接槽,所述杆件的卡接部能够分别与所述多个卡接槽卡接,以调整每一对所述齿杆之间的距离。
7.根据权利要求6所述的硅片清洗篮,其特征在于,每一所述齿牙沿所述第三方向的长度为24mm至30mm范围内的值;和/或
每一所述齿牙沿所述第一方向的厚度为1.5mm至5mm范围内的值。
8.根据权利要求6所述的硅片清洗篮,其特征在于,所述第一立板的第一支板和第二支板均设置有抓取孔,所述抓取孔设置于所述第一支板的调节槽靠近所述第二支板的一侧,或者设置于所述第二支板的调节槽靠近所述第一支板的一侧;
所述第二立板的第一支板和第二支板均设置有抓取孔,所述抓取孔设置于所述第一支板的调节槽靠近所述第二支板的一侧,或者设置于所述第二支板的调节槽靠近所述第一支板的一侧。
9.根据权利要求5所述的硅片清洗篮,其特征在于,所述挡杆的数量为两个,两个所述挡杆沿所述第三方向间隔设置,两个所述挡杆之间的距离小于每一对所述齿杆之间的距离;或者
所述挡杆的数量为一个,一个所述挡杆对应所述检测件设置。
10.根据权利要求1-9任一项所述的硅片清洗篮,其特征在于,所述第一立板和所述第二立板均为金属材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造