[实用新型]一种金属封装半导体管隔离安装防护装置有效
| 申请号： | 202320113862.X | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN219497784U | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李申慈 | 申请（专利权）人： | 安徽动力源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 张玉红 |
| 地址： | 242100 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种金属封装半导体管隔离安装防护装置，包括内外两层绝缘衬套，绝缘导热介质，金属封装半导体管，螺钉紧固件以及散热器；金属封装半导体管通过螺钉紧固件，散热器连接，他们之间设有内外两层绝缘衬套，以及绝缘导热介质，各部件之间紧密贴合。本防护装置在传统螺钉紧固方式的基础上，有效地加大了金属封装半导体管导电部分的安规爬电距离，防止金属封装半导体管工作过程中尖端放电或短路等故障的发生，从而确保设备的长期可靠运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 半导体 隔离 安装 防护 装置 | ||
【主权项】：
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