[实用新型]一种胶粒上料组件有效
申请号: | 202320074089.0 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN219097816U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 张恩红 | 申请(专利权)人: | 深圳市金联信科技有限公司 |
主分类号: | B65G27/16 | 分类号: | B65G27/16;B65G47/26;B65G47/14;B65G29/00 |
代理公司: | 深圳维启专利代理有限公司 44827 | 代理人: | 牟建鑫 |
地址: | 518100 广东省深圳市光明区马田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种胶粒上料组件,包括工作台;振动盘,设置于所述工作台上,所述振动盘用于承载待上料的胶粒转盘,设置于所述工作台上,所述转盘的周侧设置有承料环,所述承料环用于夹持胶粒;送料带,用于连接所述振动盘和所述承料环,所述送料带的靠近所述承料环的一端设置有出料孔,所述出料孔位于所述承料环靠近所述工作台的一面;顶料杆,设置于所述承料环靠近所述送料带的一面,所述顶料杆滑动穿设于所述出料孔内,所述顶料杆用于将所述送料带上的胶粒顶入所述承料环。本申请具有提高胶粒上料的位置准确度,提高上料效率的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 胶粒 组件 | ||
【主权项】:
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