[实用新型]一种胶粒上料组件有效

专利信息
申请号: 202320074089.0 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN219097816U 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 张恩红 申请(专利权)人: 深圳市金联信科技有限公司
主分类号: B65G27/16 分类号: B65G27/16;B65G47/26;B65G47/14;B65G29/00
代理公司: 深圳维启专利代理有限公司 44827 代理人: 牟建鑫
地址: 518100 广东省深圳市光明区马田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 胶粒 组件
【权利要求书】:

1.一种胶粒上料组件,其特征在于:包括

工作台(1);

振动盘(2),设置于所述工作台(1)上,所述振动盘(2)用于承载待上料的胶粒;

转盘(3),设置于所述工作台(1)上,所述转盘(3)的周侧设置有承料环(31),所述承料环(31)用于夹持胶粒;

送料带(4),用于连接所述振动盘(2)和所述承料环(31),所述送料带(4)的靠近所述承料环(31)的一端设置有出料孔(41),所述出料孔(41)位于所述承料环(31)靠近所述工作台(1)的一面;

顶料杆(5),设置于所述承料环(31)靠近所述送料带(4)的一面,所述顶料杆(5)滑动穿设于所述出料孔(41)内,所述顶料杆(5)用于将所述送料带(4)上的胶粒顶入所述承料环(31)。

2.根据权利要求1所述的一种胶粒上料组件,其特征在于:所述工作台(1)上设置有安装座(6),所述安装座(6)上竖向滑动设置有轴套(51),所述顶料杆(5)靠近所述工作台(1)的一端固定穿设于所述轴套(51)内,所述安装座(6)上还设置有驱动件(52),所述驱动件(52)用于驱动所述轴套(51)升降。

3.根据权利要求2所述的一种胶粒上料组件,其特征在于:所述轴套(51)靠近所述承料环(31)的一端周侧套设有限位环(511),所述限位环(511)的端面用于抵接于安装座(6)的端面。

4.根据权利要求1所述的一种胶粒上料组件,其特征在于:所述送料带(4)内设置有滑料槽(42),所述滑料槽(42)用于限制胶粒的侧向偏移。

5.根据权利要求1所述的一种胶粒上料组件,其特征在于:所述送料带(4)靠近所述工作台(1)的一面设置有支撑台(7),所述支撑台(7)上设置有振动线圈(71),所述振动线圈(71)远离所述支撑台(7)的一面抵接于所述送料带(4)靠近所述工作台(1)的一面。

6.根据权利要求1所述的一种胶粒上料组件,其特征在于:所述送料带(4)远离所述工作台(1)的一面设置有防护挡板(43)。

7.根据权利要求1所述的一种胶粒上料组件,其特征在于:所述转盘(3)上沿径向设置有胶粒夹(32),所述胶粒夹(32)靠近所述承料环(31)的一端穿入所述承料环(31)的侧壁且端部抵紧于胶粒的周侧。

8.根据权利要求1所述的一种胶粒上料组件,其特征在于:所述承料环(31)和所述送料带(4)之间设置有导向块(8),所述导向块(8)内设置有导料孔(81),所述导料孔(81)的轴线对齐于所述承料环(31)的轴线。

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